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硅通孔_tsv_的工艺引入热应力及其释放结构设计_孙汉1.pdfVIP

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  • 2021-01-31 发布于北京
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硅通孔_tsv_的工艺引入热应力及其释放结构设计_孙汉1.pdf

    ， 35 3 Applied Mathematics and Mechanics 应用数学和力学 第 卷 第 期 2014 2014 3 15 Vol． 35 ，No． 3 ，Mar． 15 ， 年 月 日 文章编号:1000 0887 (20

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