KC2-物联网硬件基础1 19手工焊接的操作 KC02151900-j07-手工贴片元器件焊接方法.docVIP

物联网应用技术专业教学资源库文档 文档来源 院校开发 文档编号 手工贴片元器件焊接方法 上海电子信息职业技术学院 2016年6月20日 手工贴片元器件焊接方法 由于贴片元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应该比焊接面小一些，焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净，焊接时间要短，一般不要超过2s,看见焊锡开始融化就立即抬起烙铁头；焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件；焊接完成后，要用带照明灯的2～5倍放大镜，仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象；假如焊件需要镀锡，先将烙铁尖接触待镀锡处约1s，然后再放焊料，焊锡融化后立即撤回烙铁。 1.手工贴片过程 1）手工贴片之前必须保证焊盘清洁，先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂，可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上。 2）涂敷粘合剂，用针状物或手工点滴器直接点胶或焊膏。 3）采用手工贴片工具贴放SMT元器件，将表面安装PCD板置于放大镜下，用带有负压吸嘴的手工贴片机或镊子仔细的把片状元器件放到相应位置。 4）焊接，采用自动恒温电烙铁，首先在贴片元器件最边缘的一个引脚上加热，注意烙铁头不能挂有较多的焊锡，然后再加热对角的引脚，以此方法进行焊接。 2.手工贴片焊接的操作步骤 1）贴装SMC片状元件时，首先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件对齐两端焊盘放到焊盘上，依次焊好两个焊端，如表1所示。 表1 手工焊接SMT步骤 操作步骤 操作示意图 说明 准备施焊 在一个焊盘上加适量的焊锡 融化焊丝 用电烙铁顶压在镀锡的焊盘上，使焊锡处于融化状态 放入元器件 快速将被焊元器件用镊子推到焊盘上 移开工具 移开电烙铁，等焊锡凝固后，松开镊子 焊接其余焊端 再焊接另也端点 另一种焊接方法是，先在焊盘上涂敖助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，再用镊子将元器件粘放在预定的位置上，先焊好一脚，后焊接其他引脚。按装钽电解电容时，要先焊接正极，后焊接负极，以免电容器损坏。 若一次未能焊正焊牢，不要用烙铁反复连续焊接，可以停一下待焊点部位凉下来，再一次进行焊接。 2）贴装SOT片状器件时，先在焊盘上涂敖助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊锡膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的二分之一。 3）贴装SOP、QFP封裝的片状器件集成电路时，器件一脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐二端或四边焊盘，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的二分之一。(贴装引脚间距在0.65mm以下的窄间距器件时，可在3～20倍的放大镜或显微镜下操作。)用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，使芯片被准确地固定如图1（a）所示。然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐个焊牢，如图1（b）所示。 焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可按照如图1（c）所示的方法清除粘连：在粘连处涂抹少许助焊剂，用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。 （a）固定芯片 （b）逐个焊接 （c）清除粘连 图1 焊接SOP、QFP封裝芯片的手法 如果使用含松香芯或助焊剂的焊锡丝，亦可一手持电烙铁另一手持焊锡丝，烙铁与锡丝尖同时对准欲焊接元器件引脚，在锡丝被融化的同时将引脚焊牢，焊前可不必涂助焊剂。 另一种焊接方法是，可以先用烙铁焊上对角线两端各一点，用以固定被焊元器件的位置，然后用烙铁进行拉焊，如图2所示。即左手一边加入焊锡丝，右手一边拉动烙铁头，从左到右进行焊接。利用溶化焊锡的张力可以使各引线之间不连焊，同时锡量均匀。若有个别连焊锡，可用烙铁尖溶化焊锡后，用一根不锈钢针（或缝纫针）将两焊点之间划开。 图32 拉焊方法 3.手工贴片元器件焊接的操作要领 用手工焊接片状元器件时一定要细心，动作要迅速，烙铁外壳最好接地，以防漏电时损坏元器件。另外在焊完通电前一定要仔细检查有无漏焊、连焊之处，确认无误后才可加电调试。 4.SMT焊点质量要求 SMC焊接质量要求同THT基本相同，要求焊点的焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小，无裂纹、针孔、夹渣，表面有光泽且平滑。 焊接SMT元器件，无论采用哪种焊接方法，都希望得到如图3所示的理想焊点形状。其中，图（a）是无引线SMD元件的焊点，焊点主要产生在电极外侧的焊盘上；图（b）是翼型电极引线器件SO/SOL/QFP等的焊点，焊点主要产生在电极引线内侧的焊盘上；图（c）是J形电极引线器件PLCC的焊点，焊点主要产生在电极引线外侧的焊盘上。良好的焊点非常光亮，其轮廓应该是微凹的慢坡形。 （a）无引线元件 （b）翼型电极引线器件 （c）J形电极引线 图3 理想SMT焊点形状 5.SMT元器件焊接注意事项