- 4
- 0
- 约1.06万字
- 约 15页
- 2021-02-02 发布于重庆
- 举报
智能硬件项目申请报告
一、项目提出的理由
2015年全球物联网产业规模已接近3500亿美元,中国物联网产值达7500亿元人民币。预计到2020年,物联网产业将比信息互联网大30倍。预计未来5年将有6万亿美元资金投入到物联网解决方案上,物联网产业将迎来信息领域下个万亿美元级市场。
而在物联网感知、接入层、网络层和应用层的四大层次中,智能硬件是感知层和接入层的核心。“万物智能”时代的物联网将拥有10万亿美元的市场空间,按照硬件占比20%至30%来计算,那么硬件设备潜在市场空间约2万亿至3万亿美元。
智能硬件正在成为科技行业新一轮增长的风口,行业发展势态良好,相关产品已在个人穿戴、交通出行、医疗健
您可能关注的文档
最近下载
- 《化工原理》-传质与分离过程概论.pptx VIP
- 大国崛起之法国.ppt VIP
- NB_T 31113-2017 陆上风电场工程施工组织设计规范.docx VIP
- 2025年(完整版)企业研究开发项目立项书模板.docx
- 2026东方航空技术有限公司校园招聘笔试参考题库及答案解析.docx VIP
- 传感器原理及应用第四版吴建平习题答案.doc VIP
- Unit4+Natural+Disasters+Reading+and+Thinking教学设计 高中英语人教版必修第一册.docx VIP
- 大国崛起=美国篇.ppt VIP
- 课件大国崛起日本.ppt VIP
- 阿特拉公司 介绍sionpec2.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)