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冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响 史建卫，江留学，梁永君，杨建民，柴勇 （日东电子科技（深圳）有限公司） 摘要：无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织，间接控制金属间化合 物厚度和形态，影响焊点断裂模式，提高焊点综合性能。但由于元件与 PCB等材料的热不匹配性而造成 的较大应力，易造成元件或焊点失效等。本文通过对文献中研究结果的总结，设计了炉冷、空冷和水冷等 几种再流焊冷却方式，并对焊点进行了强度测试和组织成分分析， 建议工业用最佳冷却斜率控制在 3?6C /s。 关键词：冷却速率；无铅再流焊；金属间化合物；焊点质量；应变速率 Effect of Cooling Rate on Solder Joint Quality In Lead-free Reflow Soldering 1 Shi Jianwei , Jiang Liuxue, Liang Yongjun, Yang Jianming, Chai Yong (Sun East Electronic Technology Company Lt.d ) Abstract: Cooling rate affects mechanic property and reliability of solder joint markedly in lead-free reflow soldering. Rap