电子产品组装加工合同---范本 .docxVIP

电子产品组装加工合同 合同号： 签约地：中国广东深圳 甲 方 : 北京智扬志远科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区东大桥甲 8 号尚都国际 2508 室 联 系 电 话 ： 010箱： joyce-xu@ 乙 方 : 深 圳 市 祺 利 电 子 有 限 公 司 地 址 ： 深圳市宝安区沙井横岗下工业区新玉路 2 栋祺利工业园联 系 电 话 ： 0755 箱 ： szqlmid001@163.com 双方在遵守中华人民共和国法律、 法规的前提下， 本着平等互利的原则， 就代工代料组装加工等 进行了充分协商，一致达成如下合同条款： 一 、 协 作 项 目 价 格 及 注 意 事 项 1 、 MEGE 一 代 整 机 组 装 、 合 同 金 额 ： 整机名称 整机名称 数量（套） 单价（元） 金额 备 注 MEGE 一代 1000 170 170000 不含税 合计 二．加工方式 甲方提供产品 PCBA 主板以及模具料、产品工艺文件及品质要求。 乙方按产品工艺文件及品质要求采购整机集成物料加工生产。 三 、 双 方 责 任 ： 1 、甲方提供的 PCBA 主板及模具料必须为合格材料且有可制造性，甲方须提供正常原材料损耗，主板损耗比例为 1‰，超 出 部 分 费 用 由 乙 方 承 担 。