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工艺课转正考题 一、填空题 1 、Chip 元件常用的英制规格主要有 0201、0402、0603、0805、1206 （其 他）。 2 、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3 、5S 的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4 、锡膏按先进先出 原则管理使用。 5、Mark 点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等， 其直径一般为 1mm。 6、SOP的全称是 standard operating procedure , 中文意思为标准作业 程序。 7、通常 SMT车间要求环境温度为 25±3℃，湿度为 30-65%RH。 8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。 9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示， 前三环表示有效数 （值）， 第四环表示倍数，第五环表示误差。 10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热 时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等 焊接缺陷。 11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助 焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺 陷。 12、电烙铁与锡丝的拿法 : 反握法，正握法，握笔法。 13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。 14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕” ，此电阻的实际阻值和误差是 5.6K Ω±1%。 15、 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10%。 16、ＳＭＴ零件进料包装方式有： Tray 、Tape 、Stick 、bulk 。 17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 18、SMT的全称是 Surface mount( 或 mounting) technology, 中文意思为： 表面粘着（或贴装）技术。 19、ECN中文全称为﹕工程变更通知单。 20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方 图、排列图 等。 21、QC七大手法中鱼骨查原因中４ M1H分别是指（中文） : 人 ﹑机器﹑ 物料﹑方法﹑环境。 22 、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度： 1:1.1 开口，钢网厚度 0.10mm； 或 1:1.375 ，钢网厚度 0.08mm。 23、电阻用字母 R 表示，单位： Ω、KΩ、MΩ，无极性 / 方向。 24、电容用字母 C 表示，单位： F 、 μF、nF、pF，钽电容极性点端为正 极。 25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、 蓝为负极 . 26 、塑封二极管的本体上方有一条横线， 此横线代表二极管的负极。 27、一个电容的正确表示为 :104Z 50V X7R 104 表示为容量为 0.1UF Z 表示为误差为 +80% –20% 50V 表示为耐压值为 50V X7R 表示材质为 X7R 28、二极管用字母 D 表示，三极管用字母 Q 表示，电感用字母 L 表示。 29、二极管 有 方向， 有 极性，三极管 有 方向， 无 极性。 30、IC 用字母 U表示 ( 集成电路 ),IC 有方向 , 有极性； IC 的种类： PLCC 四边内弯脚 IC SOJ 两边内弯脚 IC QFP 四边外弯脚 IC SOP 两边外弯脚 IC 31、零件的尺寸 . 1inch= 25.4MM 公制 1005 1608 2012 3216 英制