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TD芯片供应商策略展示 TD射频和基带全部量产 联发科的射频(RF)技术是100%自主研发的。我们是到目前为止世界上唯一一家能提供包括射频在内的 整套TDD(时分双工模式)量产芯片的公司。我们的TD-SCDMA(时分同步码分多址)射频产品是基于我 们著名的Othelo射频技术开发的。 整合是目前半导体工业界的重要趋势。对TD射频产品来说，整合包括几个层次，一个是集成外接器件 的整合，另一个是同基带芯片之间的整合，整合最终的目的是为TD市场提供在成本、功耗及功能等方 面最优化的产品。这都是联发科在射频研发方面的重要目标。 对涉及TD研发的公司来说，我们很深的体会就是TD的研发过程是一个与其他第三代通信技术(3G)赛 跑的过程，TD的研发面临的挑战就是要在非常短的时间里提供最新的TD技术。例如，2006年我们推 出了TD384kbps平台，2007年我们推出了TD-HSDPA(高速下行分组接入技术)平台，今年我们会推 出TD-HSUPA(高速上行分组接入技术)的平台。从整体来说，我们的Othello技术使我们的射频产品设 计融合了更大的灵活性和更强大的功能。同时，由于同时提供射频和基带，我们可以在整体系统上有 更大的更优化的空间。 此外，对快速发展的TDD市场来说，满足多频段、多模工作的灵活性要求，联发科的TD射频收发信 机设计可以支持TD的双频，同时考虑到多模灵活应用的原则，Othello系列射频收发信机将编程/控制 接口，以及模拟基带接口设计为相互兼容的，同时在3G射频收发信机内部集成可编程PLL(锁相回路) 时钟源，使得2G/3G的多模射频方案实现变得非常简单和易于裁减/升级。 另外，对于3G手机，随着它们的功能越来越强大，省电也成为芯片设计中一个越来越重要的考虑因素 。我们的TD射频设计在这方面都有认真的考虑。 外接器件数，同时将支持更多的TD射频频带，为以后TD市场的扩展提供了可能性。 率先推出支持HSDPA双模射频芯片 锐迪科微电子已经成功开发支持全速率HSDPA的TD/GSM(全球移动通信系统)双模单芯片射频收发 器RDA8206，与此同时，我们开发出了与之配套的PA(功率放大)、交换芯片，并且该方案已经实现了 量产。因此，我们已经形成了完整的TD/GSM双模手机射频前端的完整方案供应能力。 锐迪科凭借在射频领域强大的研发实力和先进的信号处理技术，解决了诸多技术难点，成功实现了上 述的性能要求，主要体现在如下几个方面： 一是创新增益分配技术。我们采用结构先进的低噪声放大器电路、模数转换器(ADC)等先进的电路技 术，把整个通道的噪声系数做到小于3.5dB，极低的带内噪声保证了基带信号获得足够高的信噪 比(SNR)。 二是采用了先进的锁相环结构以及超低噪声的振荡器电路，获得了非常卓越的相位噪声性能。 三是采用了优化的电路技术，全方位地提高了整条接收通道的线性度和抗干扰能力，带外抗干扰性能 超过3GPP标准规定的指标要求在10dB以上。 四是优化滤波器带宽选择方案，使得所有信号都能够完全被解调，从而保证了解调输出的基带信号信 噪比不受任何影响。 五是消除接收机直流失调(DCOFF-SET)是射频接收机所要实现的重要功能，为了保证在消除直流失调 的过程中使带内低频有用信号不被滤除，RDA8206接收机采用先进的数字处理算法，在有效地消除直 流失调的同时，保证了带内低频信号不受影响，从而确保了解调输出的基带信号信噪比不受此影响。 TD已经开始试商用，RF在大批量生产中也面临挑战。截至目前，我们已经交付了超过5000万片核心射 频芯片给我们的最终用户。 整合已经成为一个重要的趋势。从锐迪科微电子看来，对于架构而言，与射频相关的某些增值应用， 将会成为与射频收发芯片融合的具有最高可能性的部分。这种架构上的转变，将会使传统的射频收发 部分，慢慢地朝面向多种应用的射频多业务平台转变，变成为一种收发器+调谐器的集成，这些业务 包括GPS（全球定位系统）、数字广播等等。 今年，锐迪科微电子不但将陆续推出一些新产品，还将推出一些老产品的升级版本。对于新产品，我 们已经推出了集成了解调的DAB(数字信号广播)单芯片(RDA5808)，还推出了全球第一款单芯片对讲 机(RDA1845)。近期，我们还将推出FM（调频）的升级产品及DVB-S(卫星数字电视)的升级产品，提 升现有产品的竞争力。 进一步降低外围器件成本 广晟微电子公司提供TD终端最核心的芯片射频收发芯片及解决方案。我公司方案已经成功被多家基带 厂商和终端厂商采用，目前通过国家认证的HSDPA数据卡共有4款，其中3款都是采用广晟微