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- 2021-02-09 发布于北京
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第5章印制电路板设计基础•PCB(印制电路板)的主要功能是将各种元器件按照特定的电气规则连接在一起,使其具有指定的功能PCB(PrintedCircuitBoard)板结构•单面•双面•多层集成电路封装•集成电路封装(integratedcircuitpackaging),简称封装,是半导体器件制造的最后阶段,之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内,这个封装可以防止物理损坏(如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,并提
第5章 印制电路板设计基础
• PCB (印制电路板)的主要功能是将各种元器件
按照特定的电气规则连接在一起,使其具有指
定的功能
PCB (Printed Circuit Board)板
结构
• 单面
• 双面
• 多层
集成电路封装
• 集成电路封装 (integrated c ircuit
packaging),简称封装,是半导体器件制造的最
后阶段,之后将进行集成电路性能测试。器件的
核心晶粒被封装在一个支撑物之内,这个封装可
以防止物理损坏 (如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,
并提供对外连接
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