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半导体集成电路封装项目投资测算报告表 一、项目建设背景 当前阶段，面临的发展形势和国内外环境错综复杂，有利与不利因素同在，机遇与挑战并存，机遇大于挑战。 世界经济总体态势趋于稳定。全球化在曲折中前行，科技和产业变革孕育新突破，移动互联网与云计算、人工智能与先进机器人、3D打印技术广泛应用，并与传统产业深度融合，引发影响深远的产业变革，为世界经济创造新的增长空间。同时，世界经济复苏还存在诸多变数，新的增长动力源尚不明朗，大国货币政策、大宗商品价格的变化方向都存在不确定性，发达国家加快实施“再工业化”和“制造业回归”战略，东南亚等新兴经济体低成本竞争优势对国际投资的吸引力进一步增强，全球投资和贸