工艺技术集成电路制造工艺原理.pdfVIP

工艺技术集成电路制造工艺 原理 山东大学信 息科学与工程学院 电子科学 与技术教研室(微电) 新 课程总体介绍： 1 ．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电 子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半 导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前 修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。 2 ．参考教材：《半导体器件工艺原理》 国防工业出版社 华中工学院、 西北电讯工程学院合编 《半导体器件工艺原理》（上、下册） 国防工业出版社 成都电讯工程学 院编著 《半导体器件工艺原理》上海科技出版社 《半导体器件制造工艺》上海科技出版社 《集成电路制造技术-原理与实践》 电子工业出版社 《超大规模集成电路技术基础》 电子工业出版社 《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》 电子工业出版社 3 ．目前实际教学学时数：课内课时54 学时 4 ．教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础 的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集 成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关 的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路） 的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓 材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技 术。 5 ．教学课时安排：(按 54 学时) 课程介绍及绪论 2 学时 第一章 衬底材料及衬底制备 6 学时 第二章 外延工艺 8 学时 第三章 氧化工艺 7 学时 第四章 掺杂工艺 12 学时 第五章 光刻工艺 3 学时 第六章 制版工艺 3 学时 第七章 隔离工艺 3 学时 第八章 表面钝化工艺 5 学时 第九章 表面内电极与互连 3 学时 第十章 器件组装 2 学时 课程教案: 课程介绍及序论 （ 2 学时） 内容： 课程介绍： 1 教学内容 1.1 与微电子技术相关的器件、集成电路的制造工 艺原理 1.2 与光电子技术相关的器件、集成电路的制造 1.3 参考教材 2 教学课时安排 3 学习要求 序论： 课程内容： 1 半导体技术概况 1.1 半导体器件制造技术 1.1.1 半导体器件制造的工艺设计 1.1.2 工艺制造 1.1.3 工艺分析 1.1.4 质量控制 1.2 半导体器件制造的关键问题 1.2.1 工艺改革和新工艺的应用 1.2.2 环境条件改革和工艺条件优化 1.2.3 注重情报和产品结构的及时调整 1