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可编辑 可编辑 真空镀膜设备及镀膜加工 真空镀膜工艺简介： 真空镀膜学名物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition , PVD), 表示在真空条件下，米用物理方法，将材料源 固体或液体表面气 化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子 体)过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理 气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离 子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉 积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 九大类镀膜产品，包括多弧离子真空镀膜设备、磁控溅射真空 镀膜设备、中频磁控真空镀膜设备、蒸发真空镀膜设备、光学真空镀 膜设备、卷绕式真空镀膜设备、DLC真空镀膜机+工模具镀膜系列， AZO透明导电膜镀膜生产线和连续式磁控溅射镀膜生产线等。