高频电子线路-第9章.pptVIP

高频电子线路;第9章 高频电路的集成与EDA技术简介 ;9.1 高频电路的集成技术 ;9.1.1 高频集成技术与挑战; 标准混合高频集成电路采用单层金属化技术制作导体线和传输线，将分立元件如电感、电容、晶体管等焊接在基片上 小型混合高频集成电路采用多层制作技术，无源电感、电容、传输线等一次性沉淀在基片上，半导体器件如二极管、晶体管等则焊接在基片表面，这样电路尺寸比标准混合高频集成电路小，但比单片高频集成电路大;单片高频集成电路起源于低频集成电路。一个集成电路的制作过程包括：晶体生成并批量生产晶圆(Wafer)，设计者利用EDA工具设计特定功能的电路，经验证后用于后端的布局布线并验证，并以此制作掩模或控制光学及电子束在晶圆上进行氧化、扩散、离子注入、沉积(deposition)、蚀刻(etching)、照相制板、镀膜及后期的切割、归类、单个制膜、焊接、封装、测试。单片高频集成电路采用类似的集成电路制作过程，但电路频率更高，由此导致电路的前端和后端设计技术、EDA工具、半导体材料等均有所不同。;单片高频集成电路带来的挑战;(3) 生产成本。单片高频集成电路的生产成本包括初始成本、晶片制造成本、后加工成本等。 总之，第一个芯片的生产成本非常昂贵，但一旦设计成功，随着时间的推移成品率会提高，销量的增加也会摊薄生产成本。晶片制造成本是直接制造成本，该成本是固定的，与成品率无关。后