超声检测工艺卡2021年整理.pdfVIP

超声检测工艺卡 工艺卡编号： 产品名称 产品编号 规格 材质 检测部位 □焊缝□板材□锻件□管件□ 焊接方法 坡口型式 工件厚度 mm 受检产品状态 □制造□安装□返修□在用□ 检测面要求 检测方法标准 质量验收标准 合格级别 检测比例 ％ 工艺规程编号 检测方法 横波：□直射波□反射波/纵波：□单直纵波□双斜（小角度）纵波 耦合方式 耦合剂种类 扫查方式 扫查速度 mm/s 扫查覆盖率 ＞晶片直经15％ 仪器型号 标准试块 参考反射体 φ 探头种类 晶片尺寸 mm 晶片有效面积 mm2 探头K 值 探头前沿 mm 探头频率 MHz 扫描线调节 Y ：/X ：/S ： DAC 曲线绘制 □坐标曲线□面板曲线 表面/ 曲面补偿 dB 扫查灵敏度 Ф 基准波高 ％ 评定灵敏度 Ф 检测区域要求 检测区域：焊缝宽度＋两侧热影响区。探头移动范围应≥1.25P （P ＝2TK ） 检测部位示意图及标识规定： 1 编制人：审核人： 资格：年月日资格：年月日 一台现场组焊反应器，材质为16MnR， 壁厚42mm 。现要求对其主体对接环焊缝进行 100%超声波检测（检测技术等级为 C 级）， 请按JB/T4730-2005 填写下表检测工艺 超声波探伤工艺卡 工件名称 反应器对接环焊缝 规格 表面准备 检测比例 仪器型号 耦合剂 纵波检测 试块 检测灵敏度 探头频率 晶片直径 表面补偿 扫描调节 扫查速度 缺陷记录及备注： 横波检测 探头K 值 试块 扫描调节 表面补偿 扫查灵敏度 扫查覆盖率 扫查方式 检测区宽度 探头移动区 2 缺陷指示长度测定方法： 编制 审核 批准 注：编制等栏填写资格证书级别或职务，不要写名字。 超声波探伤工艺卡