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建议，品质、效率得到进一步改善 建议，品质、效率得到进一步改善 smt 技术员工作总结 篇一： smt 年终总结范文 3 篇 smt 年终总结范文 3 篇 表面组装技术 surface mount technology（SMT）, 是将 SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的 技术。本文是 xx 为大家整理的 smt 年终的总结范文，仅供 smt 年终总结范文篇一： 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和 帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对 xx 年的工作总结： 一、 SMT工艺方面 1、 xx 年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产 前有对各个产品之重点物料 （如 BGA、芯片和 PCB） 之生产周 期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评 估其可焊性，并确认烘烤条件 （ 时间、温度 ） ，避免回流发生 气泡、分层和断裂等不良 ; 2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质 方面考量，对客户的 PCB Layout 提出改善建议，要求添加 标准 mark 点、 5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳 3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状 态（ 解冻、回温、搅拌 ）标识更加明确，对锡膏出现硬块、及 暴露在空气中时间有进一步管控，对有 BGA、芯片的 PCB,要 求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质 ; 4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲 线进行实板测试，对带有 BGA的 PCBA重点进行制定、优化， 并交与袁工、卢工进行审核 ; 5、学习并掌握了修补 PCB镀金层的工艺能力 ; 6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并 提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、 确认。 二、 SMT设备方面 1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设 备维护、保养频率 （ 吸嘴、过滤芯 一周两次、 加油维护 一 月一次 ）; 2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰 尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风 扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患 ; 3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象 ; 4、协助技术员定期检查 Europlacer 的塑胶吸嘴头， 确 认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免 出现抛料现象 ; 5、培训并指导印刷机、贴片机、 AOI、X-RAY 的程序制 作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制 作培训作业指导书备份于系统。 三、工作问题及不足 1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放 置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量 ; 2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致 料件异常 （ 如氧化、变形 ） ，导致回流后必须手工补锡，影响 生产效率及焊接品质 ; 3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易 吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料 ; 4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求， 湿度较低环 境干燥，易产生静电损坏器件 ; 5、部分客户之 PCB器件间距设计较小， Europlacer 因 使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连 续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料 等不良 ; 6、 Europlacer 贴片机无服务器，产线整体料件优化全 靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率 ; 7、AOI 程序制作需较长时间，且软件 bug 较多，系统不 稳定， xx 年出现三次程序全部清空现象， 影响检验效率和效 果; 8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响 SMT 正常工艺检测 及分析; 四、xx 年工作计划 1、 进一步提升 SMT工艺能力，完善及优化工艺流程， 让作业更加快速、有效、简便 ; 2、 更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存 档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决 ; 3、 制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情 况下，分批次、逐一对设备关键部位 （ 如贴装头、真空泵、 板卡） 进行维护、保养，提高设备工作性能 ; 4、 积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺 异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率 ; smt 年终总结范文篇二： 来到** 工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设 备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领 导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转 换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境 , 使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大 的提升。 xx 年 5 月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的 SMT工 作,刚来时 ,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯 ,在这 里, 公司主张一人多