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随着半导体工艺水平的不断提高和发展 ,半导体PN结正向压降随温度升高而降低的特
性使PN结作为测温元件成为可能,过去由于PN结的参数不稳,它的应用受到了极大限制,进 入二十世纪七十年代以来,微电子技术的发展日趋成熟和完善 ,PN结作为测温元件受到了广
泛的关注。
温度传感器有正温度系数传感器和负温度系数传感器之分, 正温度系数传感器的阻值随
温度的上升而增加,负温系数传感器的阻值随温度的上升而减少,热电偶、热敏电阻,测温 电阻属于正温度系数传感器,而半导体 PN结属于负温度系数的传感器。这两类传感器各有
其优缺点,热电偶测温范围宽,但灵敏度低,输出线性差,需要设置参考点;而热敏电阻体 积小,灵敏度高,热响应速度快,缺点是线性度差;测温电阻如铂电阻虽然精度高,线性度 好,但灵敏度低,价格高。相比之下, PN结温度传感器有灵敏度高,线性好,热响应快和
体积小的优点,尤其在数字测温,自动控制和微机信号处理方面有其独特之处, 因而获得了
广泛的应用。
一.实验目的
了解PN结正向压降随温度变化的基本关系,测定 PN结If -Vf特性曲线。
测绘PN结正向压降随温度变化的关系曲线,确定其灵敏度及 PN结材料的禁 带宽度。
学会用PN结测量温度的一般方法。
.实验仪器
.SQ-J型PN结特性测试仪,三极管(3DG6),测温元件,样品支架等。
.实验原理
1. PN结If -Vf特性的测量
由半导体物理学中有关 PN结的研究可以得出 PN结的正向电流lF与正向电压VF满足
以下关系;
eVF
I f = I s (exp — -1) ⑴
kT
式中e为电子电荷量、k为玻尔兹曼常数,T为热力学温度,Is为反向饱和电流,它是一个
与PN结材料禁带宽度及温度等因素有关的系数,是不随电压变化的常数。由于在常温
(300K)下,kT/q=0.026,而PN结的正向压降一般为零点几伏 ,所以exp 也》1,上式括号内
kT
的第二项可以忽略不计,于是有
eVF
=Is exp
kT
这就是PN结正向电流与正向电压按指数规律变化的关系 ,若测得半导体PN结的lF -Vf关
系值,则可利用上式以求出 e/kT?在测得温度T后就可得到e/k常数,将电子电量代入即可求得 玻尔兹曼常数k。
在实际测量中,二极管的正向 |F _Vf关系虽能较好满足指数关系,但求得的 k值往往
偏小,这是因为二极管正向电流 If中不仅含有扩散电流,还含有其它电流成份。如耗尽层
复合电流?、表面电流等。在实验中,采用硅三极管来代替硅二极管,复合电流主要在基极出 现,三极管接成共基极线路(集电极与基极短接) ,集电极电流中不包含复合电流。若选取
性能良好的硅三极管, 使它处于较低的正向偏置状态, 则表面电流的影响可忽略。 此时集电
极电流与发射极 一基极电压满足⑵式,可验证该式,求出准确的 e/k常数。
PN结正向压降随温度变化灵敏度 S的测量
由物理学知,二极管的反向饱和电流Is与绝对零度时PN结材料的导带底和价带顶间的
电势差Vg(O)有如下关系:
-CT
-CTr exp
:eVg(O)[ ]kT 一
⑶式中,r是常数,C是与结面积、掺杂浓度等有关的参数,将⑶式代⑴式后两边取 对数得
Vf 二Vg(O)-(kl门2)丁-匹1 nTr =V| Vme l f e
k c
其中 Vi 二 Vg -(-ln — )T
e l f
必|一耳1 nT r
e
⑷式即为PN结正向压降、正向电流和温度间的函数关系, 它是PN结温度传感器工作的
基本方程。若保持正向电流恒定即 lF二常数,则正向压降只随温度变化,显然,⑷式中除
线性项Vi外还含有非线性项 Vm,但可以证明当温度变化范围不大时 (对硅二极管来说, 温
度范围在-50 C -150 C) Vnl引起的误差可忽略不记。因此在恒流供电条件下, PN结的正向 压降Vf对环境温度T的依赖关系主要取决于线性项 V|,即PN结的正向压降随温度升高而
线性下降,这就是 PN结测温的依据。但必须指出,这一结论仅适用于杂质全部电离、本征
激发可以忽略的温度区间。若温度过高或过低(不在上述温度范围) ,则随着杂质电离因子
减少或本征载流子迅速增加, VF - T关系的非线性变化将更为严重, 说明VF - T特性还与
PN结的材料有关。实验证明,宽带材料(如 GaAs)构成的PN结,其高温端线性区宽,而材
料(如Insb )杂质电离能小的 PN结,其低温端的线性区宽,对于给定的 PN结,即使在杂
质导电和非本征激发温度范围内,其线性度随温度的高低也有所不同,这是非线性项 Vni引
起的。由⑷式可以看出,减小 I f ,可以改善线性度,但这不能从根本上解决问题,目前行
之有效的方法是利用对管的两个 be结(即三极管基极和集电极短路后与发射机组成一个
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