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集成电路基础知识
++ 集成电路 ++
自本世纪初,真空电子管发明后,至今电子器件至今已经历了五代的发展过
程。集成电路( IC )的诞生,使电子技术出现了划时代的革命,它是现代电子技
术和计算机发展的基础,也是微电子技术发展的标志。
集成电路规模的划分, 目前在国际上尚无严格、 确切的定义。在发展过程中,
人们逐渐形成一种似乎比较一致的划分意见, 按芯片上所含逻辑门电路或晶体管
的个数作为划分标志。一般人们将单块芯片上包含 100 个元件或 10 个逻辑门以
下的集成电路称为小规模集成电路;而将元件数在 100 个以上、 1000 个以下,
或逻辑门在 10 个以上、100 个以下的称为中规模集成电路; 门数有 100─ 100 000
个元件的称大规模集成电路 (LSI ),门数超过 5000 个,或元件数高于 10 万个的
则称超大规模集成电路( VLSI )。
电路集成化的最初设想是在晶体管兴起不久的 1952 年,由英国科学家达默
提出的。他设想按照电子线路的要求, 将一个线路所包含的晶体管和二极管, 以
及其他必要的元件统统集合在一块半导体晶片上, 从而构成一块具有预定功能的
电路。
1958 年,美国德克萨斯仪器公司的一位工程师基尔比,按照上述设想,制
成了世界上第一块集成电路。 他使用一根半导体单晶硅制成了相移振荡器, 这个
振荡器所包含的 4 个元器件已不需要用金属导线相连, 硅棒本身既用为电子元器
件的材料,又构成使它们之间相连的通路。
同年,另一家美国著名的仙童电子公司也宣称研制成功集成电路。 由该公司
赫尔尼等人所发明的一整套制作微型晶体管的新工艺── “平面工艺“被移用到
集成电路的制作中, 使集成电路很快从实验室研制试验阶段转入工业生产阶段。
1959 年,德克萨斯仪器公司首先宣布建成世界上第一条集成电路生产线。
1962 年,世界上出现了第一块集成电路正式商品。虽然这预示着第三代电子器
件已正式登上电子学舞台。
不久,世界范围内掀起了集成电路的研制热潮。早期的典型硅芯片为 1.25
毫米见方。 60 年代初, 国际上出现的集成电路产品, 每个硅片上的元件数在 100
个左右;1967 所已达到 1000 个晶体管,这标志着大规模集成阶段的开端; 到 1976
年,发展到一个芯片上可集成 1 万多个晶体管;进入 80 年代以来,一块硅片上
有几万个晶体管的大规模集成电路已经很普遍了, 并且正在超大规模集成电路发
展。如今,已出现属于第五代的产品,在不到 50 平方毫米的硅芯片上集成的晶
体管数激增到 200 万只以上。
++ 74 系列集成电路的分类及区别 ++
74 系列集成电路大致可分为 6 大类:
l 74 ×(标准型)× ;
l 74LS ×(低功耗肖特基)× ;
l 74S ×(肖特基)× ;
l 74ALS ×(先进低功耗肖特基)× ;
l 74AS ×(先进肖特基)× ;
l 74F ×(高速)× 。
近年来还出现了高速 CMOS 电路的 74 系列,该系列可分为 3 大类:
l HC 为 COMS 工作电平;
l
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