PCB元器件封装建库规范[详细].docx

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号:CZ-DP-7. 3-03 PCB元器件封装建库规范 受控状态: 发放号： 发布 实施 xxxxxxxxxxx 发布 1编写目的 制定本规范的LI的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库 的维护与管理. 2适用范围 本规范的适用条件是釆用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台. 3专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2单板贴片光学定位（米ark）点 3.3单板安装定位孔 4封装焊盘建库规范 4.1焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： S米D[Length]」Width],如下图所示. 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中. 如:S 如:S 米 D32.30 4.1.2 4.1.2器件表贴方型焊盘： S米D [Width]SQ,如下图所示. 如:S 米 D32SQ 如:S 米 D32SQ 4丄3器件表贴 型焊盘: ball[D], ball[D],如下图所示?通常用在BGA封装中. 如:ba!120 4丄4器件圆形通孔方型焊盘: PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔,U代表非金属化过孔. 如:PAD45SQ20D,指金属化过孔.PAD45SQ20U,指非金属化过扎 4丄5器件圆形通孔圆型焊盘: PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔,U代表非金属化过孔. 如:PAD45CIR20D,指金属化过扎PAD45CIR20U,指非金属化过孔. 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找?如PAD45CIR20D 4.1.7过孔: via[d_dirll]_[description],description 可以是下述描述： GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga其中*代表过孔直径 ViaO5_BGA: 0.5米米 BGA的专用过孔； Via08_BGA: 0.8米米 BGA的专用过孔； VialO_BGA: 1.0米米 BGA的专用过孔； Via 127.BGA: 1.27米米BGA的专用过孔; ［L米］JLn］命名:埋/盲孔丄米/Ln指从第米层到第n层的盲孔小 米. 如:via 10_gcn,via 10_bga,via 10_ 1 _4 等. 4.2焊盘制作规范 焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册.但对于ic器件,山于厂商手册 一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出.在设计焊 盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得 到焊盘CAD制作尺寸.一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊 盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增;BGA封装的焊盘CAD外形在实际 尺寸基础上适当缩小;焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上 扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增. 焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成； 表贴焊盘山 top、solder 米 nsk_top、paste 米 ask_top 组成； via: 普通 via:top、botto 米、default internal solder X ask_top solder 米 ask_botto 米； BGA via:top botto 米、default internal solder X ask_botto X； 盲孔:视具体情况. 4.2.1用于表贴 4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘 III 这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上 制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增,如下图所示： u-cr u_cr s ㈡-、、、. 421」高密度 封装IC（S_pin_pin（即pin间距）＜=0.7米米）： 4.2.1.2宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增，即W_cad — W_实际=0.025? 0.05米米,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23米米. 4.2.1.2.1长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3?0.5米米，向内扩增 L_delt_inner = 0.2?0.3米米，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定. 421.3低密度 封装IC（pin间距＞二0.7米米） 4.2.1.3.1宽度：在标称尺寸的基础上,沿宽度 方向扩增W_cad 一 W_实际0.05?0」米 米,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23米米. 4.2.1.3.2长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3?0.5米米，向内扩增 L_delt_inner = 0.2?0.3米米，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定