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PCB 元器件封装建库规范 编号： CZ-DP-7.3-03 PCB 元器件封装建库规范 第A版 受控状态： 2006-11-13实 2006-11-13实 2006-11-13公布 施 XXXXXXXXXXX 公布 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便 于元器件库的爱护与治理。 适用范畴 本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件， 以 C ADENCE ALLEGRO 作为 PCB 建库平台 专用元器件库 PCB工艺边导电条 单板贴片光学定位（Mark）点 单板安装定位孔 封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘: ySM ySM/L^DthLMidth] 通常■ P/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中 如：SMD32_30 v器件表贴方型焊盘: SMD [Width]SQ，如下图所示 女口： SMD32SQ 器件表贴圆型焊盘： ball[D][D如下图所示。通常用在BGA封装中。 如: ball20 器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔，U代表非金属化过 孔。 如：PAD45SQ20D指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孑L。 器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔，U代表非金属化 过孔。 女口： PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 散热焊盘 一样命名与PAD命名相同，以便查找。女口 PAD45CIR20D 过孔： via[d_dirll]_[description] ，description 能够是下述描述： GEN： —般过孔；命名规则：via*_bga其中*代表过孔直径 ViaO5_BGA : 0.5mm BGA 的专用过孔； ViaO8_BGA : 0.8mm BGA 的专用过孔； Via10_BGA : 1.0mm BGA 的专用过孔； Via127_BGA : 1.27 mm BGA 的专用过孔； ]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n 如: via10_gen, via10_bga, via10_1_4等。 焊盘制作规范 焊盘的制作应按照器件厂商提供的器件手册。但关于 IC器件，由于厂 商手册一样只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。 在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行 适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一样来讲 QFP、SOP、PLCC、SOJ等 表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘C AD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘 CAD孔径在 实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。 焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成； 表贴焊盘由 top、soldermask_top pastemask_top组成； via: in ter nal、一般 via:: top、bottom、bottom; j L in ter nal、 一般 via:: top、bottom、 bottom; j L_实际/2 bga _via ::top、bottom^ Jd 盲孔:实视具体f 用于表贴LC器件的矩型焊盘 l这类焊盘通常用于L_实际P/SC 制作CAD外形时，焊盘尺寸 I solderma I _top sold( L_实际12 fault intern al、solderma nrp 卩p L一I I― p/P LCC/S O J等封装形式 |—i* 嚅要适当扩增，如下图所 勺IC管脚上。 示： 咼密度圭寸装IC （S_pin_pin（即pin间距）v=0.7mm）: 宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即 W_cad - W_实际 =0.025~ 0.05mm,但应保证两个pin的边到边的距离大于 0.23mm。 长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增 L_delt_outer = 0.3~ 0.5mm, 向内扩增L_delt_inner = 0.2~0.3mm,具体扩增量大小视圭寸装外形尺寸误 差决定。 低密度圭寸装IC （pin间距＞=0.7mm） 宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增 W_cad - W_实际0.05— 0.1mm,但应保证两个pin的边到边的距离大于 0.23mm。 长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增 L_delt_outer = 0.3~ 0.5mm, 向内扩增L_delt_inner = 0.2~0.3mm,具体扩增量大小视圭寸装外形尺寸误 差决定。 焊盘层结构定义如下图所示 Parameters Type： Through