主板外观检验标准WI 02 2001 0281.ppt

Doc No: WI-02-2001-028 操 作 Date: 2003.04.02 Page: 1 of 26 指 导 书 Title : DCR# Revision: B Originator: Ning W,M QA1001 主板外观检验标准 F/E 外观机械性能检验标准： 一、适用范围： Approval: Kevin Qi 适用于所有产品 PCB 板的外观机械性能检验。 二、注意事项： a 所有 PCBA 成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 b MEM 中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 c 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 d 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。 三、原则： 检验 PCB 板必须使用专用显微镜。 Motorola Internal Use Only Doc No: WI-02-2001-028 操 作 Date: 2003.04.02 Page: 2 of 26 指 导 书 Title : DCR# Revision: B Originator: Ning W,M QA1001 主板外观检验标准 Approval: Kevin Qi 四、焊接缺陷： 4 .1 焊接短路： 两点间焊 锡连接 都将被拒收，除非 焊盘之间有连线 。 接 收 拒 收 芯片短路： 如果 管脚之间被焊锡连接 ，就拒收。 元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。 元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。 注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 4.2 冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。 拒 收 注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。 Motorola Internal Use Only Doc No: WI-02-2001-028 操 作 Date: 2003.04.02 Page: 3 of 26 指 导 书 Title : DCR# Revision: B Originator: Ning W,M QA1001 主板外观检验标准 4.3 焊接裂纹： Approval: Kevin Qi 接 收 拒 收 引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的 50 ％拒收。 片状元件的焊锡有裂纹，拒收。 4.4 半浸润： 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。 接收 拒收 有脚元件的半浸润 焊料没有很好的接触焊盘， 拒收。 注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或 受到污染引起的。 Motorola Internal Use Only Doc No: WI-02-2001-028 操 作 Date: 2003.04.02 Page: 4 of 26 指 导 书 Title : DCR# Revision: B Originator: Ning W,M QA1001 主板外观检验标准 4.5 未焊： Approval: Kevin Qi 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收 无脚元件的未焊 有脚元件的未焊 芯片的未焊 4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面 50 ％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。 接收 拒收 无脚芯片的焊料宽度超过 75 ％，高度超过 25 ％， 或高度超过 75 ％，宽度超过 25 ％都可以接收。 片状元件焊料宽度少于元件终端宽度 50 ％， 拒收。 片状元件焊料高度少于元件终端高度 50 ％， 拒收。 Motorola Internal Use Only Doc No: WI-02-2001-028 操 作 Date: 2003.04.02 Page: 5 of 26 指 导 书 Title : DCR# Revision: B Originator: Ning W,M QA1001 主板外观检验标准 Approval: Kevin Qi 接收 拒收 如果在电阻终端的上表面焊锡不足 50 ％ 将被拒收。 三极管及有脚芯片：焊接面积不足 50 ％， 拒收。 有脚元件焊不足如少于焊接周围 50 ％拒收。 正、负极接触片焊点两面必须 100 ％焊好。 Motorola Internal Use Only Doc No: WI-02-2001-028 操 作 Date: 2003.04.02 Page: 6 of 26 指 导 书 Title : DCR# Revision: B Originator: Ning W,M QA1001 主板外观检验标准 Approval: Kevin Qi 4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，