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博 精 儀 器 Thermal-32 Page 32 ? 黏彈機械性質 ex. 模數 (Modulus), 黏度 (Viscosity), 阻尼相 (tan d ) … ? 微小的相變化 ex. b,g - transition , Tg 以 DSC/TMA 測量不易者 … ? 活化能 ( Activation Energy ) 計算 ? 預測材料使用壽命 ex. Creep Recovery, Time- temp. superposition … ? 模擬製程中材料及環境變化 ex. Curing process, controlled humidity, Solvent Immersion … 什麼時候您需要 DMA … 博 精 儀 器 Thermal-33 Page 33 ? o time ? o time ? o time d = 0 ? d = 90 ? ? o ? o ? o time ? o d k DMA 即為利用 Sine Wave 震盪方式 , 測量回應的分析儀 材料的黏彈性質 … 博 精 儀 器 Thermal-34 Page 34 Idealized DMA Scan E / P a Temperature /K T m - melting (1) Rubbery Plateau (2) T a or T g T b (6) (5) (