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半导体封测产业链全解析
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查行业数据,就用行行查
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封测行业位于集成电路产业链末端,是劳动密集型行业。作为我国半导体领域优势最为突出的子行业,在当前国产半导体产业链中,国产化程度最高、行业发展最为成熟。相对半导体设计、制造领域来说,技术壁垒、对人才的要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小环节。目前国内封测市场在全球占比达 70%,行业的规模优势明显,更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升,晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商,将带来更多的半导体封测新增需求。图表来源:天风证券
▌封装测试产业链
封装测试位于半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。根据Gartner测算,封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20%。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业,需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量,技术
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