半导体封测-国产化成熟度最高环节.docx

? ? ? ? ? ? ? ? 半导体封测：国产化成熟度最高环节 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 近期半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。据了解，封测龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，近日已通知客户明年第一季调涨价格5～10％ 。对于涨价的原因，业内人士表示，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，不少机构认为明年第一季全面涨价5～10％势在必行。??在集成电路产业化过程中，随着市场规模扩张、市场竞争加剧，全球半导体产业链的分工也逐步细化，从此前的IDM模式逐步转变为Fabless+Foundry +OAST的模式。根据中国半导体产业协会，2019年国内IC销售额为7562亿元（2010-2019年CAGR为21%），其中设计/制造/封测占比为41%/28%/31%。集成电路的生产过程分为设计、制造和封测三个环节。中国IC产业中封测环节具有较强的配套能力,中国封测规模 2019 年达 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。图表来源：巨丰财经，天风证券封测作为我国半导体