生产管理流程图培训资料.ppt

开始检验已贴元件合格首件 检查来料或通知技术员调整 将已测量元件贴回原焊盘位置 Y 按照BOM逐一取下元件 检查所有极性元件方向 将仪表调至合适档位进行测量 将实测值记录至首件测量记录表 重复测量所有可测元件 将首件测量记录表交QC组长审核 N N 将首件标识并归还生产线 更换物料或调试后再次确认 通知技术人员调整 Y N 判断测量值是否符合规格要求 Y SMT首件样机测量流程 SMT生产部 品质部 .精品课件. * 根据工艺要求进行炉温参数设置 产品过炉固化 炉温实际值测量 跟踪固化效果 N 炉温测试初步判定 调试人员审核签名 N N Y Y Y Y 正常生产 工程师确认炉温并签名核准 N SMT生产部 工程部 Y SMT炉温设定及测试流程 .精品课件. * 元件贴装完毕 通知技术人员确认 N 记录检查报表 不良品校正 Y 检查锡膏量及精准度 确认PCB型号/版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、立碑等不良 过回流炉固化 N N N N SMT炉前质量控制流程 Y .精品课件. * STM设备无法贴装(或发现贴片漏件) 对照丝印图与BOM找到正确物料 IPQC检验（品质部） 未过炉PCB手工贴装 已过炉PCBA手工焊接补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置 过回流炉固化 将掉件位置标注清楚 不良PCBA连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 IPQC物料确认（品质部） 已过炉PCBA补件 确认PCBA是否可以回炉 用专用工具固定危险元件 手贴元件及标注补件位置 清洗焊接后的残留物 重新过炉固化 SMT手工贴片（焊接）流程 .精品课件. * .精品课件. .精品课件. XXX电子科技有限公司部门架构生产流程总览 编制：　　 日期： .精品课件. * 部门架构人力配备 总经理 生产管理1 品质部 库房仓储 SMT生产部 工程部 成品生产部 设备工程师1 工艺工程师1 工程部助理1 助理工程师1 不良维修员1 品质工程师1 生产组长1 印刷操作员1 焊接检验员2 焊接清洗员2 手工焊接员12 炉后检验员3 炉前检验员3 贴装操作员2 印刷技术员1 SMT技术员1 包装出库员1 领(发)料员1 库房管理员1 整机调试出货 库房管理员1 整机组(包)装1 不良维修1 整机测试1 来料检验员1 成品检验员2 出货检验员1 品质巡检员1 共需人力47人，空缺6人 空 空 空 空 空 空1 .精品课件. * Y Y Y 锡膏印刷/点胶 贴片 过回流炉焊接/固化 手工焊接清洗 P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前检查 炉后焊接效果检查 PCBA功能测试 焊接效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品整机组装测试 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT生产总流程图 PCBA包装送检、出货 .精品课件. * SMT工艺控制流程 对照生产指令，按客户提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 焊接作业指导书 印刷作业指导书 转板作业指导书 上料作业指导书 贴片作业指导书 炉前检验作业指导书 外观检验作业指导书 手贴料作业指导书 对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 品质部 SMT生产部 工程部 审核者签名 目检作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料卡备料、上料 .精品课件. * SMT品质控制流程 印刷效果检查 PCBA测试（暂无） Y PCB安装检查 设置正确回流焊参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 不良品修理 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 炉后焊接效果检查 X-Ray对BGA检查（暂无） 手工焊接、清洗、外观检查 包装出货 N N N N N 校正/调试 OQA抽检（全检) SMT生产部 品质部 贴PASS贴或签名 出货单、出货检验报告 填写返工通知单 SMT返工 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理 Y N 出货送检 .精品课件. * SMT生产程序制作流程 客户 工程部 导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序 提供PCB文件 提供BOM 提供PCB NC程序 将程序导入软盘 导入生产线 在线调试程序 审核者签名 IPQC审核程序与BOM一致性 品质部 排列程序 基板程序 打印相关程序文件 N Y .精品课件. * 清机前对料 按生产指令或接上级换线通知 生