焊接关键技术统一标准规范.docVIP

1范围 1.1专题内容 本标准要求了电子电气产品焊接用材料和导线和接线端子、印制电路板组装件等 焊接要求和质量确保方法。 1. 2适用范围 本标准适适用于电子电气产品焊接和检验。 2 引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3 定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接元器件。 4 通常要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求实施。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应立即清除多出物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。严禁在焊接工位上饮食;严禁在工位上有化妆品和和生产操作无关东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型，烙铁头空焊温度应保持在预选温度士5. 5℃ 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包含焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度控制精度应维持在士5.5℃，并含有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面快速加热，并能在连续焊接操作时，快速加热到预定温度士6℃范围内。加热源不应引发印制电路板或元器件损坏，也不应在加热源和被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包含采取平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺要求，含有判别焊点合格或不合格能力，并经考评合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，和有连续良好润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣和夹杂。和邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。 4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是许可。 a. 焊点焊接采取不是HLSn60Pb焊料; b. 焊接部件为镀金或镀银; c. 焊点冷却速度缓慢(比如:热容量大组装件经波峰焊或汽相焊以后)，但不应有过热、过冷或受扰动焊点。 4. 3. 2裂纹和气泡 焊点焊料和焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若和最小许可焊料量同时发生，则为不合格。 4. 3. 3润湿及焊缝 焊料应润湿全部焊接部位表面，并围绕焊点四面形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四面10%焊料不应收缩成融滴或融球。 4. 3. 4焊料覆盖面 焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线轮廓应可识别。 4. 3. 5热缩焊焊点 热缩焊装置形成焊点其焊缝及焊接部件应清楚可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管能够变色，但应可见焊区套管外导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。 4. 4印制电路板组装件 4. 4. 1导电体脱离基板 焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大许可上翘距离，应为焊区或焊盘厚度(高度)。 4.4.2组装件清洁 组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。 4. 5 热膨胀系数失配赔偿 元器件安装工艺或印制电路板设计，应能赔偿元器件和印制电路板之间热膨胀系数失配，安装工艺赔偿应限于元器件引线、元器件特殊安装和常规焊点。严禁设计特殊焊点外形作部分热膨胀系数失配赔偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多出内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度通常为0. 2mm 。 4. 6 互连线焊接点 组装件间互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采取另加绝缘套管镀锡裸线。 4. 7 表面安装焊接 手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1 ~ 2mm 。 4. 8 焊接温度、时间 4. 8. 1 手工焊接温度通常应设定在260~300℃范围之内，焊接时间通常小于水，对热敏元器件、片状元器件不超出2s，若在要求时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超出2次。 4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围，焊接时间为3 ~3. 5s 4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按相关文件要求。 4. 9通孔充填焊料要求 对有引线或导线擂入金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内另一侧。 5具体要求 5. 1焊接准备 5. 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前