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原 理 图 . P C B 板 设计制作规范 文件编号 : 文件版本 : 文件制定日期 : 文件名称 : 原理图 .PCB板设计制作规范 内容 : 一 . 目的 : 为了提高生产效率和生产质量 , 降低产品成本 , 需要设计出一块能满足技术要求 , 功能完善 , 布局合理且安全可靠 , 实用美观的电路图样 , 特制定以下具体要求。 二 . 范围 : 此 PCB设计制作规范细则只适用于常禾公司 AMP研发使用。 三 . 定义 : 导通孔 (via) : 一种用于内层连接的金属化孔 , 但其中并不用于插入元件引线或增强材料。 埋孔 (Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔 (Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔 (Component hole): 用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 四 .