微电子技术未来发展趋势及挑战精.ppt

第十一章 未来的趋势与挑战 西南科技大学理学院 2013.4.16 主要内容 半导体技术的应用发展趋势 微电子技术的四个发展方向 发展中的难题和挑战 1 概 述 近 30 年来，集成电路技术一直按照 摩尔定律 向前发展。集成电路工艺中的特征尺寸更小，集 成密度更高，集成电路材料趋于多元化（不再仅 仅是硅基、二氧化硅和铝引线等），集成的元件 种类更多（各种传感器），集成的系统更为复杂、 庞大，集成电路的功能更为完善和强大（一个芯 片就是一个独立完整的系统 --SOC ），集成系统 的功耗更低，成为半导体工业（微电子工业）基 本发展趋势。 2 半导体技术应用的发展趋势 ? 德州仪器 (TI) 开发商大会 2012 年 5 月 26 日 起在中国召开。 在深圳的首场报告中， TI 首席科学家 方进 (Gene Frantz) 和与会者分享了 2020 年半导体产业发展趋势，阐述科技将如何 改变未来生活，并展示了一系列极富创意 和前瞻性的崭新思想，将大众带入 2020 年 的未来科技世界。这是半导体科技界让人 充满期望的一次盛宴。 3 半导体技术应用的发展趋势 ? 方进指出，随着对视讯影像、车用电子、 通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应 用的需求提升，全球 DSP 、微控制器和模 拟元件的需求持续以惊人的速度攀升，到 2020 年，全球嵌入式处理器市场将拥有突 破 300 亿美元的市场商机，模拟市场则有超 过 1000 亿美元的市场规模。 4 半导体技术应用的发展趋势 ? 绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关 应用，将成为 2020 年驱动市场成长的主要 动力。 ? 关于半导体科技未来发展趋势，方进认为， 到 2020 年，集成电路 (IC) 技术将发展到非 常精细的程度，在许多方面会产生革命性 的变化 5 ? 多核趋势及灵活的协处理器革命 并行处理带来半导体性能的疾速提升， 未来 IC 产业通用性将变得极其重要，系统 需要更多灵活可编程的 DSP 核，并增加优 化的可编程的协处理器，以迎接未来创新应 用所带来的高效严峻挑战。 6 ? 低功耗节能时代到来 半导体器件功耗将达到每 18 个月缩减一半，这使得永续设施成 为可能，某些情况下电池将被能源 清除技术及能源存储单元所替代。 7 ? SiP 技术普及 未来使用尖端的叠层裸片技术 (SiP) 进 行集成将与嵌入式片上系统 (SoC) 一样普 遍， SiP 技术能够节省主板空间、减少组件 数目，允许不同技术包集成，大大简化开 发时间和成本。 8 “ 科学演进与技术创新将大大改变人类的生活 方式，人类将会从全方位体验的科技革命 中受益无穷。” 作为业界公认的科技创新 者， TI 致力于一系列尖端科技应用的研发 以提升人类生活质量，包括： 9 ? 绿色装置 TI 一直致力于环境保护与全 球绿色工程相关产品的研发与投入， 如替代能源、高效动力产品、优化 的照明方案和永续设施等。 10 ? 机器人技术 机器人技术将大幅提升工业生产的自 动化和人类生活的便捷化， TI 在替代人类 及肢体操作（如眼睛、腿臂、器官等）和 人机交互直接接口方面进行探索，使科技 的进步与创新更好地服务于人类的生产与 日常生活。 11 ? 医疗电子革命 人类对生活质量提升的诉求，推动医疗 电子革命。各种自动化的医疗设备及视频 装置，使人们不必亲赴医院就诊。基于 TI 技 术研发的各种医疗成像设备、超声设备、 自动延伸的心脏除颤器等手持医疗设备及 远端视频装置，为人类的健康与新的医疗 科技革命推波助澜。 12 微电子技术的 四个发展方向 13 与微电子技术相关的集成电路产业 发展趋势 （ 1 ） 器件尺寸不断缩小，目前器件特征尺寸已进入纳米量级。 器件尺寸继续缩小将遇到很多物理问题和技术挑战。 （ 2 ） 集成度不断提高，目前已经可以把整个电子系统或子系统 集成在一个芯片里，形成集成系统芯片 SOC （ 3 ） 与集成电路技术相关的新材料不断涌现，高 K 栅介质、低 K 互连介质、新型化合物半导体材料等都成为目前的研究热点。 （ 4 ） 微电子与其他学科结合诞生新的交叉学科，也是 21 世纪 的重要发展方向，例如集成光电子学、微机械电