2021计算机硬件调查报告.docxVIP

下载本文档

82
0
约3.12千字
约 7页
2021-03-07 发布于天津
举报

2021计算机硬件调查报告.docx

计算机硬件调查报告计算机硬件市场调查报告王海贞河南科技学院电子信息系计算机年月日计算机主要硬件主板硬盘内存电源显示器鼠标键盘机箱显卡声卡光驱音箱主板品牌华硕技嘉七彩虹华擎顶星二二简介制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展密度愈高的电路设计意味着在同样大小面积的中可以拥有密度更高功能更复杂的电路设计现在主要的纳米最近已经有纳米的制造工艺的酷睿系列了而则表示自己的产品将会直接跳过工艺年第三季度生产少许产品女口于年中期初发布的产品名称未定新产品产品定位高端发烧接口类型核心类型核心数量四核主频支持二级缓

计算机硬件调查报告计算机硬件市场调查报告王海贞河南科技学院电子信息系计算机 20XX年11月6日计算机主要硬件：主板， CPU硬盘，内存，电源，显示器，鼠标。键盘，机箱，显卡，声卡，光驱，音箱主板品牌：华硕，技嘉，Intel ，七彩虹，华擎，顶星二二 CPU简介： CPU制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的 IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm 130nm 90nm 65nm 45 纳米。最近inter 已经有32纳米的制造工艺的酷睿 i3/i5 系列了。而AMD则表示、自己的产品将会

您可能关注的文档

文档评论（0）

1亿VIP精品文档

更多 >

2021计算机硬件调查报告.docxVIP