电子产品的生产与检验_8.2.2项目课件（40个）_04.PCBA生产注意事項.pptVIP

Through Hole Package (B) 板弯检验法： 将样板的凸面(Covex)朝上平放在大理石平台的基准面上(Datum Surface)，在板子各边缘的两端板角处，稍加用力压在平台上，以数字式高度规(Dial Indicator)，测出板面隆起的最高数值 R1，重复上述之规定，直到四边都逐一检测完毕，再量出板厚R2，(注意R1 与R2两值都要在底材的表面量取)，而后再用力压此板子在平台上，并测出边长L，带入下式求出板弯的百分比，并记录四个数值中之最大值为该板子的板弯数据。 R1 HIGHT POINT R2 (板厚) Percent Bow = (R1-R2) /L*100% Automated Optical lnspection 自动光学检查机 一般区分为 : CCD CAMERA SCAN COLOR CCD CAMERA B/W CCD CAMERA LINE SCAN LASER SCAN 2.6 AOI 光学检查要求 2.6.1 AOI 是什么 ? 外观检查 – PCB 制造业 – 电子加工业 – 半导体产业 – 汽车灯泡内壳 – 零组件生产 – 其它 3.6.2 AOI 可以做什么 ? 快速稳定的检查能力 高精度的定位 高密度 高重现度 高信赖度 质量的确保 2.6.3 AOI 的特性 2.6.4 AOI 检查理论方法 TEMPLATE 模板比对，先以GOOD/NG样本作采样，以决定检查时之取样临界值 PATTERN MATCH 采用影像比对模式，事先区分GOOD/NG之检测影像，于检测时作比较 STATISTICAL PATTERN MATCH 输入的资料较Pattern Match多，并作分类以作为统计样本，当影像数据可在样本中找到时，则自动作该影像临界值的比较，其比较系采相似度做法 KNOWLEDGE BASED 系采取被检查对象之特征作为检测依据，需Good/NG样本做学习判断 NEURAL 类神经模糊比对法则，系撷取被检查对象之特征作为检测判断依据 2.6.5 AOI应用于SMT回焊后－组件检查 组件类型 (SMD)矩形芯片 (0402mm、0201mm或更大的组件)圆柱状芯片钽质电容器铝制电解电容器线圈晶体管电阻、电容器数组QFP, SOIC (间距为0.3mm或更大)连接器异型零件零件装着方向：0°, 90°, 180°, 270° 2.6.6 AOI应用于SMT回焊后－缺陷检查 缺件：不因基板式样而受影响 偏移：不因基板式样而受影响 极反：有两极记号的组件 墓碑效应 电极破裂 反白：顶端和底部有差异的组件 错件：有可辨认字符的组件 锡少：其范围是可程序控的 引脚浮起：其范围是可程控的 锡桥：可检视细小的桥接 空焊 焊量过多：其范围是可程控的 2.6.7 AOI and Electrical Test Are Best Used Together Low solder Unwetted pins Missing bypass caps Skewed / misplaced devices Billboarded devices Open power or parallel pins Surface defects AOI AOI  Does not require a test fixture Easily applied to partially-built boards. Direct soldering process feedback. Improved process monitoring bydetecting defects earlier.    Applies board power Tests component function, toleranceand possibly board function Can test hidden features     Implication: Wrong devices Misoriented device (cap, diode) Device programming (flash ROM) Device defects (e.g. cracked, IC) BGA and other hidden pins Basic device function Electrical test Electrical test Lifted leads Tombstoned Missing device Misoriented Ics Billbo