电子产品的生产与检验_8.2.2项目课件（40个）_20_焊接的检查(初级).pptVIP

焊接的检查(初级) 目　录 一.检查的目的 二.检查的方法和维修 1.1 焊接检查的目的 1.2 焊接不良的检查示例 在焊接使用的材料﹑工具及作业方法都正常的情况下﹐即使作业环境和条件都很好的情况下﹐想达到零不良依然非常困难。有数据统计证明一百万个焊点仍会发生少数几点的不良。有些电子产品甚至只是发生一个焊接点不良以后﹐整个产品的性能﹑功能都无法达到了。因此﹐为了不流出不良品﹐必须确定用适当的方法检查不良﹐以保证产品质量。 焊接检查有以下三个目的﹕ A 确认是否正确焊接(没有短路﹑虚焊﹑偏位 等不良) 即﹕品质确认 B 焊接不良不流到下个工程 C 早期发现焊接流程中的不良﹐防止相同不良的再次发生。 作为焊接检查的基准﹐就是没有外观的异常和电气连接的异常等。在检查过程中正确的理解“什么是良好的焊接状态”很重要。 1.2.1 外观无异常 焊接后检查焊接的状态是否良好﹐及无短路﹐虚焊﹐未上锡等外观不良﹐还要确认有无缺件﹑错件﹑错极性﹑偏位等不良 。 1.2.2 无电气异常 利用检查设备确认实际的电流导通状况﹐有时即便外观上无异常﹐也存在着内部电气不良的现象。下图所示就是锡须造成短路的代表性例子。 2.1.1 目视检查就是用人的眼睛来检查的一种方法。 检查方式有以下两种： A　IN LINE 在线检查------产品全检 B　分批检查------产品全检或抽样检查 检查作业一般用眼睛检查﹐小组件或小间距IC等实装基板用放大镜或显微镜协助检查。 目视检查以下项目﹐按规定的检查标准检查。 A. 无锡 B. 桥接 C. 虚焊 D. 针孔 E. 裂缝 F. 组件偏位 G. 缺件 H. 组件错极性等等 目视检查有以下优点和缺点 2.3.1 优点 容易变更检查点能检查出外观上所有不良 2.3.2 缺点 依作业者的技朮水平、健康情绪不同﹐检查速度﹐准确性也会稍有不同有可能发生漏检点可能因人不同而使检查标准不同 2.4.1 自动检查机 一般焊接是用目视检查﹐但随着产品的日趋小型化﹐板上的组件也越来越小﹐产品的外观检测有了更高的要求,单靠人工的方式已经不能适应检查的要求﹐作业人员也越发感到吃力。于是出现了取代人工检查工作的自动光学检查机器。 下图所示是 Orbotech 自动检查机的一种﹐它通过照相机﹐将一整片基板图片拍摄下来﹐然后逐个检查组件。能检查到﹕零件放置精度、缺件、极性、少锡多锡、立碑以及侧立、空焊及拒焊、短路、IC翘脚、插件锡洞等项目。 2.5.1 优点 检查速度快﹐可按预先设定程序检查能够检查出人工识别困难的小型组件和小间距IC 2.5.2 缺点 机器价格高(成本高)变更检查点﹐必须变更程序不良判定标准难以确定 一般贴装有组件的电路板的价格较高﹐因此在检查中发现不良点也不能废弃。要通过维修﹐将不良点维修好﹐使之成为良品。在线检查中发现不良的修理项目如下﹕ 桥接﹑虚焊﹑偏位﹑组件浮高的维修 无锡﹑少锡位置添加焊锡 由于在线检查发现不良后﹐若是实时进行维修将费时费力﹐因此维修的工作﹐如缺件的维修﹐组件的更换等需要离线维修﹐在线外专门的维修区域进行。 在此需特别注意﹐维修后的电路板可能会出现新的不良﹐因此需再次进行检查确认。(防止2次不良) 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术 一 检查的目的 1.1 焊接检查的目的 检查∕维修 (1) 品质确认 回流焊接、 波峰焊接、 手焊接 组装 (3) 反馈到实装工程 不良 市场 (2) 不流出不良到 后工程、到市场 检查的目的 1.2 焊接不良的检查示例 焊接不良图示 未上锡 短路(桥接) 虚焊(润湿不良) BGA两球之間因锡須造成的短路不良图示 二 检查的方法和维修 2.1 目视检查的方法 2.2 检查项目 2.3 目视检查的优缺点 2.4 使用自动检查机的方法 2.5 自动检查机的优缺点 2.6 在线检查中不良品的维修 2.1 目视检查的方法 2.2 检查项目 2.3 目视检查的优缺点 2.4 使用自动检查机的方法 Orbotech VT9300型自动光学检查机 2.5 自动检查机的优缺点 2.6 在线检查中不良品的维修