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电气工控电子技术ic封装术语.pdfVIP

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  • 2021-03-08 发布于北京
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电气工控电子技术ic封装术语.pdf

    沈阳单片机开发网——帮您精确掌握电子器件的使用细节 IC 封装术语 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代 替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为 凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚

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