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PCB设计与制作 B卷 班级 学号 姓名 题号 二 —三 四 五 、° 六 总分 分数 一、填空题（每空 1分，共34分） 1、 层次原理图设计方法有 和 两种。 TOC \o 1-5 \h \z 2、 设置原理图环境参数的操作热键主要有 和 。 3、 在绘制原理图中， 添加电源接地符号时， 如果点击之后为 VCC形式，则应按 键 修改属性对话框，电源接地的名字即 Name项应该为 ，类型即 stytle项应该 为 。 4、 焊盘的作用是用来放置 、 和焊接元件的管脚，焊盘的形状一般 有、 和。 5、 在绘制原理图中可以使用一些热键， Altium Desig ner 中提供的复制和粘贴快捷键与 word中的不同，复制采用 ，粘贴采用 ，放置元件采用 放置导线采用 。 6、 在制作元器件中， 绘制引脚时应将十字光标与 相连，黑头朝 ——。浮动状态下， 按 键可修改引脚属性，引脚号一般默认从 号开始，如在 Name项输入 ， 那么放置该引脚后，在引脚图形中显示 7、 在单面板 PCB上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。 PCB的正反面分 别被称为 与 PCB上的绿色或是棕色，是 的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保 护铜线，也可以防止零件被 。 9、 、PCB板制作方法一般有 、 和 等方法。 10、 对于发热元件应尽量放置在 位置，以便利用机壳上开凿的散热孔散热。 11、 电路板面尺寸大于 时，应考虑电路板所受的机械强度。 12、热转印法制作 PCB有打印 和检查并安装元件等几个步骤。 二、判断题(每小题 1分，共10分) 1、Altium Desig ner 1、 原理图中总线本身是没有任何实质上的电气意义。 原理图绘制成功后，拖动元器件时，导线不能和元器件一起移动。 PCB板Altium Desig ner PCB板 电路设计中用隔离变压器等隔离电源噪声。 6、 6、 印制电路板中允许有交叉线路。 设置地线设计中数字地和模拟地应注意分开。 8、复合元器件放置如 U1C，其后缀 C 8、 设计元器件时，一般在其界面的第一象限中绘制元件图形。 10、PCB设计中其层的概念都是实际存在的。 三、选择(共 16分，每小题 2 三、 选择(共 16分， 每小题 2分) 1、 Altium Desig ner 各种设计工具栏一般存在于菜单( Altium Desig ner光标45 Altium Desig ner 光标45度 B、大光标 90度 A 、装载元件库一般路径在 Library/pcb/添加所需的元件库 A、View视图B、Edit 编辑 C、Design 设计 D A、View视图 原理图设计参数设置中，下列光标类型错误的是( C、小光标 90度 D、大光标 45度 3、下列有关术语说法正确的是( ) B 、放置元件时没有工具栏可以使用 C 、绘制一张完整的原理图中可以出现同一流水号的元件 D、总线(Bus )是一组具有相关性的信号线， Schematic使用较粗的线条来代表总 线。 4、规划电路板并定义电气边界时应在( 4、规划电路板并定义电气边界时应在( )层上进行 A 、Toplayer B 、BottomlayerC A 、Toplayer B 、Bottomlayer 5、下列元件对应封装正确的是（ ） A、电阻 封装 AXIAI B、二极管 封装 DIODE — C、电容器 封装RAO D、三极管 封装 TO 6、 在 Altium Desig ner A 、 .SCHDOC 文件 7、 在 Altium Desig ner A 、 电阻 RES C 、 电容器 RAD 设计文件中，不是从开始菜单中创建的文件是（ B、.PCBDOC 文件 C、.SCHLIB 文件 D、.REP 文件 设计中下列元件对应名称正确的是（ B、二极管 DIODE D、三极管 NPN2 或 PNP2 下列关于地线设计的原则描述错误的是（ ） A、 对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接 到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。如果有多个返回地线，这些都会聚 到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。 B、 模拟地、数字地、大功率器件地分开；对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地； 低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好；交流中线 （交流地）与直流地严格分开，以 免相互干扰，影响系统正常工作。 C、 接地线应尽量加粗。使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在 80?120mil以上。 D对PCB铺铜时，尽量使用大面积铜箔，这样有利于排除铜箔与基板之间粘合剂受热产 生挥发性气体。 四、识别（共 12分，每个元件 2分）