29知识产权评估报告(申请前)_修正版.docx

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2021-03-08 发布于天津
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修正版修正版知识产权评估报告申请前编号评估项目一种电解铜箔表面处理剂的制备方法项目简述本发明提供了电解铜箔表面处理剂的制备方法在低温下将去离子水和按体积比为混合搅拌过程中加入一定量的催化剂继续搅拌至溶液澄清即可涂覆该表面处理剂的电解铜箔主要用于温度在以上的板材能有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结合力下降问题部门评估结果本专利处理剂可提升铜箔的蒸煮性和耐焊锡性解决了电解铜箔在厂家压多层高板材和耐焊锡制作线路板的过程中铜箔和基材之间的结合力会较正常时下降较多的现象大大提高高板材的抗剥离强度

修正版修正版知识产权评估报告（申请前）编号： ZSCQ-JL(7.2)-06 评估项目一种电解铜箔表面处理剂的制备方法项目简述本发明提供了电解铜箔表面处理剂的制备方法：在低温下，将去离子水、 KH-560 和 KH-550 按体积比为 1：1：1 混合，搅拌过程中加入一定量的催化剂，继续搅拌至溶液澄清即可。涂覆该表面处理剂的电解铜箔主要用于 TG 温度在 170℃以上的板材，能有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结合力下降问题。部门评估结果本专利处理剂可提升铜箔的蒸煮性和耐焊锡性。解决了电解铜箔在 PCB厂家压多层高 TG 板材和耐焊锡制作线路板的过程中，