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- 2021-03-10 发布于广东
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0;1;2;0;1;第二章 多路温度检测系统硬件结构和模块化设计
2.1 温度检测系统的总体结构
温度检测系统硬件结构主要包括:传感器、放大器、A/D 转换、单片机、显示、报警以 及按键等。其系统硬件结构图如下: ;3;4; CLK1=0;
CS1=0;
delayUs();
CLK1=1;
delayUs();
CLK1=0;
delayUs();
CLK1=1;
delayUs();
CLK1=0;
delayUs();
for(i=0;i=7;i++)
{
tmp=
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