封装翘曲整理.pptxVIP

封装翘曲 为分析封装及模塑过程参数对塑封 IC 翘曲的影响，本文先介绍塑料四边引线扁平封装 （PQFP）使用的环氧模塑化合物（EMC）的热特性。并对不同模塑榈的聚合程度（DOC）热膨 胀系数（CTE）、玻璃转变温度 Tg、剪切模量 G 等，运用各种热分析技术进行测量。结合不 同封装过程参数，运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测；最后对塑料四边引线扁平封装 （PQFP）IC 翘曲的测量与预测值进行比较。 关键词：环氧模塑化合物；聚合程序；热膨胀 系数；玻璃转变温度；剪切模量；翘曲预测；翘曲测量 中图分类号：305．94 文献标识码： A 随着电子产品轻、小型化的要求，IC 封装趋于薄型、小