SMT贴片红胶的性能分析解析以跟使用说明.docxVIP

适合平面印刷。 适合平面印刷。 SMT贴片红胶的性能分析以及使用 说明 1.1常见的贴片胶涂布方法 贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中 （管式包装、胶槽）均匀地分配到 P CB指定位置上。常见的方法有针式转移、丝网 /模板印刷和注射法。 1 .针式转移 针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位 置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为 1.2-2mm ，然后将针 床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时， 胶液就会因毛细管作用和 表面张力效应转移到 PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。 针床可以手工控制也可以自动控制。这是早期应用方法之一，如图 16所示。 优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。 缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不 适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量； 对环境要求高，如温度、湿度等。 评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其 贴片胶的黏度要求为 70-90 ?s。 2.丝网/模板印刷 丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通 过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到 PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚 度来控制。这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较