SMT焊接推力检验标准.docxVIP

精品文档 序号 物料名称 图片 测试方法 1. 消除阻碍 0402 元器件边缘的其它元器 件 1 0402 器 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 件 进行推力试验； 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 消除阻碍 0603 元器件边缘的其它元器 件 0603 器 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 2 进行推力试验； 件 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍 0805 元器件边缘的其它元器 件 0805 器 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 3 进行推力试验； 件 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 消除阻碍 1206 元器件边缘的其它元器 件 1206 器 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 4 进行推力试验； 件 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍 SIM 卡连接器边缘的其它元器 件 SIM 卡连 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 5 进行推力试验； 接器 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍 SOT23元器件边缘的其它元器 件 6SOT23 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 进行推力试验； 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 1. 消除阻碍 SOP5 IC 元器件边缘的其它元 器件 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 7 SOP5 IC 进行推力试验； 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊  推力标准 Kgf 0.55 1.00 2.10 2.50 4.00 1.50 2.00 . 1. 消除阻碍 SOP6 IC 元器件边缘的其它元 器件 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 8 SPO6 IC 进行推力试验； 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 9 晶体 进行推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍 RF连接器边缘的其它元器件 RF连接 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 10 进行推力试验； 器 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍开关边缘的其它元器件 11 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 开关 进行推力试验； 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍连接器边缘的其它元器件 POGPIN 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 12 进行推力试验； 连接器 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件 13 电池连接 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 进行推力试验； 器 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍耳机边缘的其它元器件 14 耳机（按 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 插拔方向 进行推力试验； 推力） 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 USB插座 1. 消除阻碍 USB插座边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 （按插拔 15 进行推力试验； 方向推 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 力） 是否脱焊 消除阻碍 TF 卡座边缘的其它元器件 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 16 TF卡座 进行推力试验； 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊  精品文档 2.00 2.00 3.00 3.50 5.00 3.50 5.50 3.50 4.50 . 精品文档 消除阻碍电池边缘的其它元器件 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 17 纽扣电池 进行推力试验； ≥2.50 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 消除阻碍芯片边缘的其它元器件 多脚芯片 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 18 （8 脚及 进行推力试验； ≥2.00 以上） 3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件 是否脱焊 1. 消除阻碍芯片边缘的其它元器件 2. 选用推力计，将仪器归零， ≤30 度角 19 BGA芯片 进行推力试验； ≥2.50 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力 .