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PCB电路板加工技术要求 文件名 控制处理 .PCB 图样类型 ■ 邮件 □ 光盘 □ 其他 数据类型 ■ PCB文件（ Protel 99SE ） □ Gerber 数据文件（ RS274-X） ■ FR-4 □ CEM-3 覆铜板基材 □ 聚四氟乙烯 □ 其他 铜箔层数 □ 单面板 □ 双面板 ■ 多层板 _四_层 铜箔厚度（μm） 70um 层间电阻 ≥1010 板 厚（㎜） ■ 2.0 □ 1.8 □ 1.6 管理范围± 0.1 电镀材料 □ 铅锡 ■ 无铅 □ 镍金 □ 其他材料 电镀工艺 ■ 热风整平 □ 化学镍金 □ 防氧化 □ 不阻焊 □ 单面阻焊 ■ 双面阻焊 组焊要求 密脚芯片脚尖必须阻焊，例如： U13 UD1 丝印要求 □ 不丝印 □ 单面丝 □ 双面丝 ■ 按 PCB设计丝印 印  印 成形方式 普通孔加工直径及 要求  ■ 按边框成形（偏差TH孔公差 为：+/-0.08  +/-0.20mm） □ 按图纸尺寸成形 毫米；NPTH孔公差为 +/-0.05 毫米 孔阻焊  过 孔壁厚度  平均＞ 25um  最薄处≥  20um  线路铜箔  以内外层铜厚为准 线路  不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允 许集中分布，线条符合线路设计的  80% 其他要求 孔内质量  无堵孔、化空不通、孔内毛刺等现象；不允