气体动力04-01-大宗气体系统的介绍及应用.pptVIP

大宗气体（Bulk Gas） 吕广浩 目 录 1、大宗气体的制造 2、大宗气体在半导体厂的用途 3、大宗气体的供应系统 划 　　工作中所使用的大宗气体，一般有：CDA、GN2、PN2、PAr、PO2、PH2、PHe等七种。 1、大宗气体的制造： CDA / IA (Clean Dry Air / Instrument Air)： CDA之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室CDA/IA (Clean Dry Air)。 GN2 (Nitrogen)： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将CO反应成CO2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附CO2、H2O，再经分溜分离O2 CnHm。 N2=-195.6℃，O2=-183℃。 PN2 (Nitrogen)： 将GN2经由纯化器(Purifier)纯化处理，产生高纯度的氮气。 一般液态氮气纯度约为99.9999﹪，含小数点后共6个9。 经纯化器纯化过的氮气纯度约为99.9999999﹪，含小数点后共9个9。 划 1、大宗气体的制造： PO2 (Oxygen)： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氧，再除去N2、Ar、CnHm。另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，产品液化后易于运送储存。 PAr (Argon)： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氩气，因氩气在空气中含量仅0.93﹪，生产成本相对较高。 PH2 (Hydrogen)： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经二次分溜获得99.0﹪以上纯度之氢气。另外可由水电解方式解离H2 ＆ O2，制程廉价但危险性高易触发爆炸，液化后易于运送储存。 PHe (Helium)： 由稀有富含氦气之天然气中提炼，其主要产地为美国及俄罗斯。利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，易由分溜获得。 Helium=-268.9℃，Methane=-161.4℃。 划 2、大宗气体在半导体厂的用途 CDA： CDA主要供给FAB内气动设备动力气源及吹净(purge)，Local Scrubber助燃。IA主要供给厂务系统气动设备动力气源及吹净。 N2： 主要供给部分气动设备气源或供给吹净、稀释、惰性气体环境及化学品输送压力来源。 O2： 供给ETCH制程氧化剂所需及CPCVD制程中供给氧化制程用，供给O3 Generator所需之氧气供应及其它制程所需。 Ar： 供给Sputter制程，离子溅镀热传导介质，Chamber稀释及惰性气体环境。 划 2、大宗气体在半导体厂的用途 H2： 供给炉管设备燃烧造成湿氧环境，POLY制程中做H2 BAKE之用，W-PLUG制程中作为WF6之还原反应气体及其它制程所需。 He： 　　供给化学品输送压力介质及制程芯片冷却。 划 3、BULK GAS 的供应系统 Methods: 划 3、BULK GAS 的供应系统 Bulk Gas Supply System before Fab 划 Bulk Gas Supply System in Fab 划 3、BULK GAS 的供应系统 大宗气体(BULK GAS)虽然不像特殊气体(SPECIALITY GAS)，有的具有强烈的毒性、腐蚀性。但是我们使用大宗气体时，仍然要注意安全。GN2、PN2、PAr、PHe具有窒息性的危险，这些气体无臭、无色、无味，如大量泄出而相对致空气中含氧量（一般为21﹪）减少至16﹪以下时，即有头痛与恶心现象。当氧气含量少至10﹪时，将使人陷入意识不清状态，6﹪以下瞬间昏倒，无法呼吸，6分钟以内即死亡。PH2因泄漏或混入时，其本身之浓度只要在H2之爆炸范围(4%－75%)内（如对空气），只要一有火源，此气体乃会因相混而燃烧。PO2会使物质易于氧化产生燃烧，造成火灾的不幸事件。因此，身在半导体工厂工作的我们，在设计上、施工中，如何避免泄漏、如何防患，则是我们努力的工作之一。 版本号ＺＤＳ-２００５-１.０