光学镀膜工艺指导概要.pptVIP

光学镀膜设备简介 ? 2-1-5-2-4-1-10 设定真空： 若通氧方式設 0 時 , 不理會此設定值。 若通氧方式設 1 或 3 時 , 則按設定數值進行真空度控制。真空度 單位 : E-5 Torr 如設 8 表 0.00008 Torr 。若通氧方式設 2 或 4 時 , 則按設定數值進行氧流量大小設定，氧流量單位 : SCCM 。 2-1-5-2-4-1-11 等待真空： 每一層材料都会有等待真空度的选项，可设也可不设置，设 定等待真空 ( 需到達此真空度以下，才進入執行此層所設定之工 作如融藥、蒸著 … ) ，其真空度單位 :E-5 Toor ，如設 8 表示 0.00008 Torr ， 8.0 E-5 Toor 。 在放气量较高的材料下一膜 层设定此项目，可使镀膜速率稳定。 光学镀膜设备简介 2-1-5-2-4-1-12 离子枪程序： ? 設定膜層蒸著所需離子鎗資料編碼，其相關編號內容，參考離子 鎗資料設定檔。若無離子鎗助鍍，此值務必設定為 0 。 光学镀膜设备简介 ? 2-1-5-2-4-2 膜層分析 在新建立製程檔、舊製程檔資料有所更改，或材料檔有所變更的情 況下，則需要重新分析，方能產生正確的監控波長，供操作者 選擇利用。一般製程檔，待試鍍成功後，若無修改的話，不需 要每次蒸著都分析一次。 需重新分析的情況 ? ˙ 膜層總數有所變更 ? ˙