LED芯片制程介绍.pptVIP

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  • 2021-03-16 发布于广东
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2021/3/14 * 划片 29 2021/3/14 * 裂片 30 2021/3/14 * 划片,裂片工作流程图 划片前晶片背面 划片后背面 划片后,侧视图 裂片后,侧视图 31 2021/3/14 * 测试分检 32 2021/3/14 * LED:What’s inside? 电极 LED芯片 透明环氧树脂圆顶 金线 有反射碗 的阴极杆 设计 生长 加工 封装 检测 封装好的LED LED的组成部分 工艺流程: 33 2021/3/14 * 问题: 我们研究LED的突破口和关键点在哪儿? 34 2021/3/14 * 发展阶段 年份 发展进程 发光效率(lm/w) 应用领域 指 示 应 用 1962 GaAsP红光LED(样品) 0.1 指示灯 1965 GaAsP红光LED 0.1 1968 GaAsP红、橙、 黄光LED 0.2 1970-1980 GaAsP高效红、黄光、 GaP绿、红光 1 指示灯、计算器、数字手表 信号 显示 1980-1985 AlGaAs橙黄、 绿、红光LED 5 室外信号显示、条形码系统、光电传导系统 1986-1992 InGaAlP红、绿、橙红、橙黄、橙、黄色LED 10 室外显示屏、交通信号灯、汽车 全彩应用 普通

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