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电子工程师福利：高手分享PCB布局心得 导语：?很多电子工程师都是从画板子开始的，有些人可能觉得这项工作枯燥无味，没什么技术含量，而有些人却从细节中提取出自己的一些心得想法，慢慢的找到了走向高手之路。 很多电子工程师都是从画板子开始的，有些人可能觉得这项工作枯燥无味，没什么技术含量，而有些人却从细节中提取出自己的一些心得想法，慢慢的找到了走向高手之路。 1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻 2、改变电路板大小在Design的BoardShape里 3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L 4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线 5、覆铜(placepolygonpour)之前要修改安全间距designrules(clearance16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pourallsamenetprojects,还要去除死铜（removedeadcopper） 补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为FPGA里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule-clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候最好rule-clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候Track8mil,Grid24mil 6、在顶层和底层覆铜时要注意Track12mil,Grid24mil 7、地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，FPGA一般6mil 8、排线操作用S+L，使用P+M布线，“”“”号调整间距，放导线用P+L,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个 9、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，PageUp放大，PageDown缩小 10、距离测量R+M,单位mil和毫米mm切换用Q键 11、放置器件时：X左右对称，Y上下对称，SPACE为90度翻转，器件查看属性用Tab键 12、画封装图时，J+L为JumptoLocation定位到某一点 13、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中OriginMaker 14、画PCB封装时可用队列粘贴P+S 15、导入PCB更新时要在原理图中UPdate,导入原理图更新要在PCB中UPdate，这个时候如果不改变原理图引脚顺序可以使用project-option-option中的changeschpins不勾选来做到，交互式布线中经常用到，但是需要注意: 有时候只更新一个器件就需要自己去找到要更新的网标和器件，不要全更新 16、加工时，一般加阻焊（表面为绿），丝印（显示器件标识），板厚一般1.5-2mm 17、画PCB封装图要在TOPOverLayers（黄色） 补充： 18、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mH左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波 19、单片机的模拟参考输入端AREF要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（AGND）与一般地（GND）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波 20、自动标号用Tools--AnnotateSchematics 21、画器件原理图的时候，善用器件排列规则来画图，比如输入引脚在左边，输出在右边，电源在上边，地在下边 22、画原理图库时，可以用分部分（part）来设计引脚特别多的芯片 23、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示 24、先选择多个焊盘，按S加上componentconnection,再加上Multipletraces,选择器件，加上~键 25、在布置PCB时，必须先要设置规则（很重要），rule中要设置Via,Clearance等等 26.Shift+S看单层所有布线，Ctrl+鼠标右键+拖动=放大或者缩小，多层布线非常有用。 27.当重复器件比较多时候，使用排列组合Align，选择要排列的元器件，快捷键shift+ctrl+H,水平均匀排列，shift+ctrl+V,垂直均匀排列，shift+ctrl+T,shift+ctrl+B 28、把元件放到底层:选中器件，按L 29、画PCB时候，出现器件或者过孔绿色时，使用design-rule中设置规则，可以先用规则检查查看是哪里出了问题 30、群操作：选中你要操作的所有器件，使用Shift+鼠标左键双击其中一个器件进行属性设置 31、需要把原理图或者PCB转换为pdf格式：File-SmartPDF-选择路径和设置就可以得到原理图pdf格式 32、在一个工程中的所有原理图中的网标都是相通的，如果要用总图和子图，选择Design-CreatSheet