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2021/3/17 * 2.牙本质黏结 黏结机制: 黏结体系与牙本质形成的微机械扣锁作用 黏结体系的组成: 处理剂、底胶和黏结剂组成 处理牙本质表面: 为增进对牙本质的黏结,用处理剂处理牙本质表面,去除涂层（玷污层）,然后涂布底胶,最后涂布粘结剂。 2021/3/17 * 涂层（污染层）: 涂层是在切削牙体组织时所产生的热使有机质变性,变性的有机质和切削下来的牙质粉末与牙本质小管溢出液、唾液和细菌等掺和,在钻磨压力作用下使之贴附于洞壁形成。厚度为0.5～5微米,并可进入牙本质小管形成管塞,用一般的冲洗方法不能去除。 2021/3/17 * 常用的处理剂: 0.5mol/L EDTA、10%磷酸、20%聚丙烯酸、10%马来酸及10-3溶液。10-3溶液为枸橼酸和3%三氯化铁 理想的处理剂: 只去除牙本质表面的涂层,不除去管塞 管周牙本质脱矿 牙本质表层脱矿 2021/3/17 * 底胶: 实际上是黏结促进剂,含有溶于有机溶剂的（丙酮或乙醇）的亲水单体,如:HEMA 通过溶剂的挥发,置换牙本质表面和胶原网中的水及空气,从而促进单体的渗入,亲水单体对胶原有较高的亲和力,可有效的湿润牙本质,是树脂良好的助渗剂,促进疏水黏结树脂对牙本质的润湿 2021/3/17 * 黏结剂 又称黏结树脂,作为修复树脂与牙本质之间的中间层,其主要作用是稳定混合层和延伸至牙本质小管中形成树脂突。 有化学固化和光固化两种 2021/3/17 * 黏结修复的操作程序 1）比色:自然光下进行 2）清洗窝洞、隔湿 3）护髓:忌用洞漆和酚类材料 4）酸蚀 牙面洞缘釉质壁及洞底 牙本质处理剂处理牙本质 白垩色（否则重新酸蚀） 2021/3/17 * 5）涂布底胶和黏结剂 黏结剂 0.2mm厚,光固化20s 6）充填 分层 斜向 光照40-60s 稍超填 7）修整外形 注意去除邻面充填物悬突 8）调整咬合 9）打磨抛光 2021/3/17 * 2021/3/17 * 2021/3/17 * 黏结修复失败的原因 2021/3/17 * 修复失败原因 ※ 1牙面清洁不彻底 2牙面处理不当、 酸蚀时间不足、过长 3洞壁存有护髓剂或垫底剂 4未护髓 5粘结剂不均或过厚 6树脂充填不足 7树脂未固化前移动了粘接修复体 8树脂固化不全 9充填体过高致咬合应力集中 2021/3/17 * 6.后牙复合树脂嵌体修复术 定义: 采用直接或间接法将复合树脂制备成与窝洞相适应的初步固化的修复体,后在体外二期固化,再粘固至洞中。 2021/3/17 * 特点: 1.固化不受光照的影响,聚合物均匀、完全 2.将树脂固化收缩转移到窝洞外,提高了修复体的边缘密封性,减少了微渗漏 3.二期处理提高了单体转化率,增进了树脂的物理机械性能,耐磨性和表面硬度增加 4.减少了单体及其产品对牙髓的损伤 5.较好的恢复了牙体的解剖形态 2021/3/17 * 适应症: Ⅰ、Ⅱ、Ⅴ类洞的修复,对美观要求高者优佳,患者应有足够的牙体组织,以确保黏结的效果 2021/3/17 * 制作方法: 直接法和间接法 直接法: 1）预备洞形:洞壁更敞开,一般洞壁与牙长轴的夹角为6°~9°,洞角圆钝,无洞缘斜面 2）垫底:多用玻璃离子,近髓处用氢氧化钙 2021/3/17 * 3）洞壁涂布分离剂 4）充填复合树脂,光照固化 5）取出复合树脂嵌体,修整轴壁和洞缘 6）取出嵌体,用分离剂包埋,以避免固化时表面形成氧阻聚层 7）将嵌体置入光热烤箱中进行二期光热处理,放7分钟左右 2021/3/17 * 8）9.5%氢氟酸处理经二期处理的嵌体内表面1分钟,冲洗、干燥 9）30%~50%磷酸处理洞壁及垫底之黏固剂,冲洗、干燥 10）黏结剂黏结嵌体于窝洞内、打磨、抛光 2021/3/17 * 再见 2021/3/17 * 1.二类邻合洞的制备要点? 2.垫底的适应症及方法? 3.银汞合金充填的步骤及注意事项? 4.酸蚀的作用? 5.影响酸蚀的因素? 6.复合树脂充填时分层固化,每次充填应( )mm,固化( )秒? 7.涂层的厚度为( ),复合树脂充填时不能用( )垫底 2021/3/17 * 1.下列窝洞预备的原则中,哪一项是错误的? A.去净腐质 B.保护牙髓 C.制备抗力