电子产品的生产与检验8.2.1专项课件（80个）75.SMTProcessBasicTheory.pptVIP

目　录 一 PROCESS 定义 二 SMT 定义 三 PTH 定义 四 SMT PROCESS 一 PROCESS 的定义 制程 (PROCESS)---- 即制造工艺流程 ,是设计产品制造的工艺,保证产品顺利产出 ,同时要求投入成本尽量减少 ,产出能力尽可能高 ,产品质量达到并超出既定要求. 制程主要包括以下几方面内容: 1) 新制程可行性评估 2) 生产线LAYOUT拟定,产能评估提升 3) 人力工时评估人力利用率评估 4) 设备投入利用率评估 5) 产品质量评估 6) 产品可靠性验证 7) 产品质量提升失效分析及对策 8) 原材料质量判定 9) 作业方法检讨修订 10) 作业过程监控 11) COST DOWN 提供技术支持 二 SMT定义 SMT(Surface mount technology) 表面着装技术,表面粘贴技术 -----通过一定的工艺过程,将零件贴装于PCB表面,以达成既定的机械性能和电器性能. SMT 基本工艺流程 三 PTH定义 业界内常称谓 DIP ,其源于波峰焊制程中零件脚浸在锡波中从而达到焊接的目的.此称谓多用于“日系”工厂. 而PTH是PLATE THROUGH HOLE 的简称,多用于“美系”工厂,意为板子通孔制程. 业界认知: DIP = PTH 四 SMT PROCESS SMT process 主要涉及以下内容: 1) PCB 制造工艺及质量管理 2) SOLDER PASTE 3) STENCIL 4) PRINTER MACHINE 5) LOADER 6) MATERIAL 7) MOUNTING MACHINE 8) REFLOW MACHINE 9) AOI MACHINE 10) SOP 11) RSA SCOPE EQIP,. 12) X-RAY MACHINE 13) BOND TEST 14) WETTING BALANCE 4.3 PROCESS FOR LOADER UNLOADER 零件贴装位置正确准确 贴装位置不正确 : 错件 少件 多件 甩件 压件 机台内零件乱飞 贴装位置不准确 : 偏位 立碑 空焊 短路 零件破损 压件 吸嘴损坏 贴装路径的优化: 每次移动是最短距离吗 ? 合理吗 ? 如何 ? 贴装程序的重要参数: TABLE 移动速度 PICK UP MOUNTING HIGH 影像处理模式 MARK的亮度允收标准 零件PARTS脚DATA的设定 AUTO OFFSET的功能使用 NOZZLE型号的选择 机台抛料率的目标 零件转角的方式选择 PCB贴装过程中的支撑 支撑位置的选择 支撑方式的选择 -- BLOCK OR SUPPORT PIN 支撑的定位 支撑的共面性 支撑的可靠性 4.6 Reflow Soldering 焊锡原理: 印有锡膏的PCB经过REFLOW 时,受热后锡膏熔融变成液态,经过冷却后与零件脚和PCB 的PAD相连接变成固态,结成光滑,明亮之焊点. 焊锡的要素: PCB、零件、锡膏、加热装置 (REFLOW OVEN) REFLOW 管制项目 SMT测温板的制作 PROFILE 的量取 1. IR辐射式的REFLOW 优点:升温速率快,热补偿性好. 缺点:加热温度不均匀 2. HOT AIR对流式的REFLOW 优点:加热温度均匀 缺点:升温速率慢 4.7 REFLOW OVEN 的介绍 1 测温点的选取 A 对有BGA的PCB的测温点的选取数量不得少于五个 B 量取温度的零件选取顺序为:BGA?QFP,PLCC,小电阻,LED和电容. 即PCB上零件温度的最高点和最低点;热敏感零件点和焊接质量关键点 PCB 的选取:贴有SMD零件的半成品(零件齐全的报废板也可) 热电偶线THERMALCOUPLE 的接触点焊接于被测的零件脚上,且焊点不宜过大. 4 高温锡丝和高温胶带(或导热红胶)的使用 4.8 测温板的制作 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 process = SMT process + PTH process 印刷锡膏 零件置放 回流焊 零件贴装----将零件置放在正确位置,达成既定之零件置放目的 回流焊---- 加热,使锡膏熔化,将零件和PCB焊接在一起,以达成既定的机械性能 电器性能 钢板(模板)印刷----利用模板将锡膏准确地涂布在PCB的正确位置 插件 波峰焊接 M/I ---- 将零件插放在既定的位置,达成插件的目的 W/S ----将零件通过熔化的焊锡波,利用