电子产品的生产与检验8.2.2项目课件（40个）07.钢板开孔设计.pptVIP

一、钢板的设计 二、印刷缺陷 三、钢板印刷技术的进步 四、影响钢板质量的因素 四、影响钢板质量的因素 制作工艺 使用的材料 开口设计 制作资料 使用方法 钢板清洗 钢板储存 应用电子技术专业教学资源建设 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 目 录 1.1 钢板设计涉及的问题 1.2 开孔的设计 1.3 台阶与陷凹台阶(relief step)的钢板设计 一、钢板的设计 开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减 钢板厚度 使用的钢板技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed) 台阶/释放(step/release)钢板设计 印胶的钢板开孔设计 混合技术：通孔/表面贴装钢板设计 片状组件的免洗开孔设计 塑料球栅阵列(PBGA)的钢板设计 1.1 钢板设计涉及的问题 陶瓷球栅阵列(CBGA)的钢板设计 微型BGA/芯片级包装(CSP)的钢板设计 混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的钢板设计 锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例 开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢板金属箔厚度(T)决定锡膏印刷于PCB的体积。在印刷周期，随着刮刀在钢板上走过，锡膏充满钢板的开孔。然后，在电路板/钢板分开期间，锡膏释放到板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于板的焊盘上，形成完整的锡砖。锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素：钢板设计的面积比/宽深比(aspect ratio)、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。 1.2 开孔的设计 对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是，宽深比大于1.5、面积比大于0.66。宽深比是开孔的宽度除以钢板的厚度(W/T)，是面积比的一维简化。面积比是焊盘面积除以开孔侧壁面积。当长度远大于宽度时，面积比与宽深比相同。当钢板从电路板分离时，锡膏释放遭遇一个竞争过程：锡膏将转移到焊盘或者粘附在侧孔壁上？当焊盘面积大于内孔壁面积的2/3时，可达到85%或更好的锡膏释放能力。 开口的宽厚比/面积比 开口侧壁的几何形状 孔壁的光洁度 后两个因素由钢板的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多 宽厚比：开口宽与钢板厚度的比率（W/T＞1.5） 面积比：开口面积与孔壁横截面积的比率（W.L/2T(W+L)＞0.66） 若L＞5W，则考虑宽厚比；否则考虑面积比 各类防锡珠开法 1.2.1 防锡珠开法 对钢板进行开口设计时，不能一味地追求宽厚比/面积比而忽略了其它工艺问题，如：连锡、锡珠等 长条形的宽度W应为：0.3≤W≤2.0mm 元 件 直径(d)mm 0402 0.29 0603 0.36 0805 0.55 1206 0.8 厚度一般选择0.15-0.20mm 印胶钢板 细间距IC/QFP，为防止应力集中，最好两端倒圆角片状组件的防锡珠开法最好选择内凹开法，这样可以避免立碑现象 钢板设计时，开口宽度应至少保证4颗最大的锡球能顺畅通过 各种表面贴装组件的宽深比/面积比例 在一些情况中，钢板可能要求台阶。一种情况是对密间距(fine-pitch)组件的向下台阶区域。有一个例子是，对所有组件为 8-mil 厚度的钢板，20-mil 间距的除外，它要求 6-mil 的厚度。　　在钢板上朝电路板这一面的陷凹台阶是钢板中要求台阶的另一个例子。在板上有凸起或高点妨碍钢板在印刷过程中的密封作用的时候，陷凹台阶是所希望的。例子有条形码、测试通路孔和增加性的踪迹线。 1.3 台阶与陷凹台阶(relief step的钢板设计 陷凹台阶的凹穴也用于两次印刷(two-print)钢板，它主要用于混合技术要求 - 或者通孔技术/表面贴装或者表面贴装/倒装芯片。在通孔技术/表面贴装的情况，第一个钢板用正常厚度的钢板(6-mil)印刷所有的表面贴装锡膏。第二个钢板印刷所有通孔组件的锡膏。这个钢板通常是 15~25-mil 厚，为通孔组件提供足够的锡膏。陷凹台阶(通常 10-mil 深)是在这个第二次印刷钢板的朝板面上，在第一次印刷所有表面贴装锡膏的位置上。这个台阶防止通孔印刷期间抹掉表面贴装锡膏。 当单一厚度的添印钢板不能提供适当的锡膏量来形成一个可接受的焊接点的时候，可使用台阶式添印钢板。台阶式添印钢板的应用是，多引脚排的通孔组件(三或更多)或在SMT组件和通孔组件之间具有最小不准入内区域的高密度组装板。这个钢板类型的一个例子如图三所示。K1和K2是不准入内距离。K2是通孔开口与台阶边缘之间的距离。 当设计钢板开孔时，在长度大于宽度的五倍时考虑宽深比，对所有其它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对钢板孔壁的光洁度就要求更严厉