HDI板的MI制作及工艺要求.docxVIP

制作及工艺要求Ml板的HDI. 制作及生产工艺技术HDl板ME 录目 41、 概述： 设计原则 52、埋盲孔 板ME 2.1.5最小外层对位 难度原则5 .2.2 定位基准误 差最小原则5 .2.3 成本最小原则 6 .3 埋盲孔板 丿G 6 ?3?i Py)(丿、 压埋盲孔板资料制作ME3.1.1.四层一次层 压埋盲孔板 .7 四层一次层压埋盲孔板加工过程控3.12 8 制??????93.1.3.四层一次层压埋盲孔板案例 分析 3.2. 9 Λ层（或以上）一次层 压埋盲孔板六层（或以上）一次层压埋盲孔 板 321. O IME资料制 作六层（或以上）一次层压埋盲孔板加3.2.2. 工过程控制 11 案例分析 12 33.六层以上两次压合埋盲孔板（含六层）… 12 331、六层以上两次压合埋盲孔板ME制 3作要求 1 六层以上两次压合埋盲孔板加工 过332 5 1程控 制 6 3.3.3..1 案例分 析6 1 .3.4 六层以上三次压合埋有 孔板制ME341、六层以上三次压合埋盲孔 板 1 作要 求 、六层以上三次压合埋盲孔板加工过342 1 程控 制 2 ? 3.4.3 ???????????????????????????????????????????? ? T7NC J 析 1 板 3.5??表面为芯板 5OZ222制作要求3.5.1