2016第2章msp430微控制器体系结构_47200263.pdfVIP

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2021-03-24 发布于北京
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2016第2章msp430微控制器体系结构_47200263.pdf

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第2章MSP430微器体系结构第2章MSP430微器体系结构第1节 MSP430 MCU 概述第2节 MSP430 MCU的基本结构（CPU, ROM/RAM, GPIO ）第3节 MSP430 CPU 的寻址方式第4节 MSP430 CPU 的指令系统本章课程目标： 1. 掌握MSP430的基本结构（CPU, ROM/RAM, GPIO ） 2. 掌握常用的MSP430的寻址方式和指令系统 3. 熟悉EW430开发环境的使用方法（通过实验）第1节 MSP430 MCU 概述第1节 MSP430 MCU 概述  MSP430单片机简介 MSP430系列单片机是德州仪器 Ti 的16位超低功耗的混合信号处理器(Mixed Signal Processor) ，针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供实际应用的“单片”解决方案。  MSP430单片机各系列无段式LCD 器系列 MSP430x 3xx 、4xx、6xx 带段式LCD 器系列MSP430 x 1xx 、2xx、5xx  用户手册详细描述该系列MCU内部模块功能、使用方法等如 MSP430x2xx Family User Guider.pdf 注 MCU数据手册详细描述该MCU内部的配置、引脚功能等如 MSP430G2x53.pdf MSP430 MCU命名规则 MSP430 MCU命名规则 MSP430 F 1 4 9 I PM 封装类型器件配置存储器各种系列 PDIP 双列直插 ROM类型 1xx 最高8MHz I/O 端口数 DW SOIC20 串口类型/个数 C ROM 2xx 最高16MHz ADC类型/个数 PM QFP64 P OTP 3xx OTP DAC类型/个数 (1mm间距) F FLASH 4xx 最高16MHz 段式LCD 器 PJM QFP64 FR FRAM 带LCD 硬件乘法器 (0.5mm间距) G FLASH 5xx 最高25MHz 定时器类型/个数温度范围 ROM大小 Value line 6xx 最高25MHz RAM大小 I -40~+85℃ 带LCD T -40~+105 ℃ 几款MSP430 MCU配置比较型号 MSP430F135 MSP430F149 MSP430F169 Flash ROM 16KB 60KB 60KB SRAM