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序号项名称样品名称或类别可执行的标准检测锡及锡合金农面镀层的测量须状物生长的试验方法锡及锡合金农而镀层的锡须敏感性的环境接收要求无铅焊料测试方法一焊点角拉脱试验无铅焊料测试方法一贴装元器件焊点剪切力试验失效分析外部检金相切片电性能测试分析程序肘线检扫描电子显微技术能谱分析红外显微分析染色试验工艺评价和可靠性鉴定外观检察检察金相切片强度抗拉剪切染色试验温度循环温湿跌落试验随机振动随机振动用胶粘剂粘度铺展塌落剪切强度固化耐溶剂性电气强度介电常数体积电阻率表面电阻率耐湿热性耐霉菌性电迁移高温强度元器件

序号 项冃名称 样品名称或类别 可执行的标准 3 PCBA检测 锡及锡合金农面镀层的测量须状物生长的试验 方法 JESD22A121. Ol (ReViSiOn Of JESD22A121l May, 20XX) 锡及锡合金农而镀层的锡须敏感性的环境接收 要求 JESD201 MarCh 20XX 无铅焊料测试方法一QFP焊点45角拉脱试验 JlS Z3198-6:20XX 无铅焊料测试方法一贴装元器件焊点剪切力试 验 JlS Z3198-7:20XX 4 PCBA失效 分析 外部检査 IPC-6012B 金相切片 IPC-TM-650 2. 1. 1 (MiCrOSeCtiOning) 电性

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