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- 2021-03-26 发布于天津
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集成电路测试期末复习题库附答案试题按章节分类填空切筋成型其实是两道工序切筋和打弯通常同时完成对装配来讲尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件一个突出的问题是引脚的非共面性打码方法有多种其中最常用的是印码包括油墨印码和激光印码两种在完成打码工序后所有器件都要进行测试这些测试包括一般的目检老化试验和最终的产品测试对于连续生产流程元件的包装形式应该方便拾取且不需作调整就能够应用到自动贴片机上选择气密性封装是指完全能够防止污染物液体或固体的侵入和腐蚀的封装形式通常用作芯片封装的材料中能达到所谓气密性封装
集成电路测试》期末复习题库【附答案】
试题按章节分类)
【填空】
1、切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通常同时完成。
2、对 SMT装配来讲，尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件，一个突出的 问题是引脚的非共面性。
3、打码方法有多种，其中最常用的是印码：包括油墨印码 (ink marking) 和激光 印码(Laser Marking) 两种。
4、在完成打码工序后，所有器件都要 100％进行测试。这些测试包括一般的目 检、老化试验和最终的产品测试。
5、对于连续生产流程，元件的包装形式应该方便拾取，且不需作调整就能够应 用到自动贴片机上。
【选择】
1、气密性封装是指完全能够防止污染
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