《半导体器件》习题及参考答案.docxVIP

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  • 2021-03-31 发布于天津
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第章第章一个硅扩散结在型一侧为线性缓变结型一侧为均匀掺杂杂质浓度为在零偏压下型一侧的耗尽层宽度为求零偏压下的总耗尽层宽度内建电势和最大电场强度解处连续得总负号表示方向为型一侧指向型一一个理想的结器件的面积为计算下饱和电流的理论值时的正向和反向电流解时时对于理想的硅突变结在正向偏压下求型中性区内存贮的少数载流子总量设型中性区的长度为空穴扩散长度为解解正向注入得一个硅单边突变结求击穿时的耗尽层宽度若区减小到计算此时击穿电压解解区减少到时第三章一个晶体管其发射区基区集电区的杂质浓度分别是基区宽度为器件

第 章 第 章 一个硅 p-n 扩散结在 p 型一侧为线性缓变结, a=1019cm-4 ,n 型一 侧为均匀掺杂,杂质浓度为 3×1014cm- 3,在零偏压下 p 型一侧的 耗尽层宽度为 μm,求零偏压下的总耗尽层宽度、 内建电势和最大 电场强度。 解: d 2 dx2 qax,( xp x 0) S d2 qND 2 ,(0 x xn) dx2 S (x) d qa (x2 xp2 ), xp x 0 dx 2S d qND (x) (x xn ),0 x xn dx S x=0 处 E 连续得 xn=μm x 总 =xn+xp=μ m 0 xn Vbi E(x)dx n E(x)dx

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