《半导体器件》习题与参考答案.docxVIP

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  • 2021-03-31 发布于天津
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第二章一个硅扩散结在型一侧为线性缓变结型一侧为均匀掺杂杂质浓度为在零偏压下型一侧的耗尽层宽度为求零偏压下的总耗尽层宽度建电势和最大电场强度求零偏压下的总耗尽层宽度建电势和最大电场强度解解处连续得总负号表示方向为型一侧指向型一侧时时对于理想的硅突变结面积为面积为计算下饱和电流的理论值时的正向和区存贮的少数载流子总量设型中性区的长度为空穴扩散长度为解正向注入得一个硅单边突变结求击穿时的耗尽层宽度若区减小到计算此时击穿电压解解区减少到区减少到时推导基区杂质浓度为时的基区建电场公式及基区少子浓度分布表达

第二章 一个硅 p-n 扩散结在 p 型一侧为线性缓变结, a=1019cm-4, n 型一侧为均匀 掺杂,杂质浓度为 3×1014cm-3,在零偏压下 p 型一侧的耗尽层宽度为 0.8 μm, 求零偏压下的总耗尽层宽度、建电势和最大电场强度。 求零偏压下的总耗尽层宽度、 建电势和最大电场强度。 解:d2dx2qax,( xp x0)d2dx2qND 解: d2 dx2 qax,( xp x 0) d2 dx2 qND ,(0 xn) (x) d dx qa 2 (x2 S 2 xp ), xp x 0 (x) d dx qND (x S xn ),0 x xn x=0处E连续得 xn=1.

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